PCB走线设计是确保电路性能、可靠性和可制造性的关键环节。以下是主要要求和注意事项，用中文归纳：

一、电气性能要求

1. 阻抗控制

   • 高速信号线（如USB、HDMI、DDR、射频线）需做特征阻抗匹配（常用50Ω/75Ω/100Ω差分）。
   • 通过调整 线宽、介质厚度、铜厚 控制阻抗，需使用阻抗计算工具辅助。
   • 差分对走线需 等长、等距、平行，长度偏差通常小于5mil（0.127mm）。

2. 减少干扰与串扰

   • 3W原则：线间距 ≥ 3倍线宽（如线宽6mil，间距≥18mil）。
   • 20H原则：电源层比地层内缩20倍介质厚度，减少边缘辐射。
   • 敏感信号（如时钟、模拟信号）远离噪声源（电源、高频数字线）。

3. 信号完整性

   • 避免 直角走线（改用45°或圆弧拐角），减少阻抗突变和辐射。
   • 关键信号尽量 短而直，减少过孔（via）数量（每个过孔增加0.5-1nH电感）。
   • 高速信号参考层避免跨分割区（如电源平面裂缝），防止回流路径中断。

二、电流与散热要求

1. 载流能力

   • 根据电流选择线宽（例：1A电流需≥40mil线宽@1oz铜厚，温升10℃）。
   • 电源线/地线需加粗，或使用覆铜（铺铜）降低阻抗和温升。
   • 大电流路径避免细长走线，可用开窗镀锡或增加铜厚。

2. 散热设计

   • 发热元件（如功率MOS管）下方放置散热过孔阵列（φ0.3mm左右），连接到内层地平面散热。
   • 高温区域避免密集走线，留出散热通道。

三、电磁兼容性（EMC）

1. 环路面积最小化

   • 关键信号与回流路径形成的环路面积要小（如时钟线紧邻地平面）。
   • 分割模拟/数字地，并在单点用磁珠或0Ω电阻连接。

2. 屏蔽与滤波

   • 高频噪声区域可用接地屏蔽线或包地处理（Guard Trace）。
   • 敏感电路输入/输出端预留滤波电容位置。

四、可制造性（DFM）要求

1. 线宽/线距下限

   • 常规工艺：最小线宽/线距 ≥ 4-6mil（0.1-0.15mm）。
   • 高密度板（HDI）：可达3mil（0.075mm），但成本升高。

2. 过孔设计

   • 孔径 ≥ 0.2mm（8mil），孔环宽度 ≥ 0.15mm（6mil）防破孔。
   • 避免器件焊盘上直接打孔（BGA除外），易引起虚焊。

3. 丝印与标识

   • 丝印文字远离焊盘 ≥ 0.2mm，防止印刷污染焊盘。
   • 极性元件（如电容、二极管）清晰标注正负/方向。

五、特殊信号处理

1. 模拟信号

   • 走线短且远离数字区域，采用 “星型接地” 或单独模拟地平面。
   • 必要时增加保护环（Guard Ring）包围敏感走线。

2. 射频（RF）信号

   • 严格控制50Ω阻抗，路径尽量直线，减少过孔。
   • 外层走线优先，避免内层损耗（高频下介质损耗显著）。

3. 晶振电路

   • 走线短而粗，包地处理，下方禁止其他走线。
   • 晶振外壳接地，远离板边减少辐射。

六、接地与电源处理

1. 地平面完整性

   • 优先保证地平面完整，避免分割造成缝隙。
   • 关键器件接地引脚直接打过孔到地平面（非通过走线连接）。

2. 电源分配

   • 多层板使用独立电源平面，或采用“电源树”拓扑减少压降。
   • 电源入口处布置大容量储能电容，IC电源引脚就近放置去耦电容（0.1μF）。

关键总结表

设计检查清单

1. 是否所有高速线做了阻抗计算和匹配？
2. 电源/地线宽度是否满足载流需求？
3. 敏感信号是否远离噪声源并参考完整平面？
4. 线距是否满足3W原则（高速线）？
5. 是否避免了直角走线和无谓过孔？
6. 发热元件是否有散热过孔？
7. 丝印是否清晰且未覆盖焊盘？

建议：使用EDA工具（如Altium/KiCad）的DRC（设计规则检查）功能验证线宽、间距、孔径等参数，并借助仿真工具（如SIwave）分析高速信号完整性。新手可参考厂商提供的设计指南（如Intel USB/PCIe规范）。