在 PCB（印刷电路板）设计制造领域：

“叠构” 的英文标准术语是： Layer Stack-up 或 Stack-up。

中文解释：

• Layer Stack-up： 指多层 PCB 板中，不同信号层、电源层、接地层以及绝缘介质层的排列顺序、厚度和所使用的材料类型。
• Stack-up： “Layer Stack-up” 的常用简写形式，含义相同。

为什么用这个词？

• Layer： 表示“层”。
• Stack-up： 表示“堆叠”、“叠放”、“层叠结构”。
• 组合起来 Layer Stack-up 或 Stack-up 非常准确地描述了多层 PCB 是由哪些层、以什么顺序和结构堆叠压合而成的。

实际应用场景：

• 在设计软件（如 Altium Designer, Cadence Allegro）中，配置 PCB 的层结构就是配置 Stack-up。
• 在制造规范文件中，会详细描述 PCB 的 Stack-up。
• 在讨论阻抗控制、信号完整性、电源完整性时，都需要参考具体的 Stack-up。

总结：

当你在 PCB 相关英文资料、软件或沟通中遇到“叠构”这个概念时，对应的英文就是 Layer Stack-up 或 Stack-up。这是该领域最通用和标准的术语。