PCB（印刷电路板）中的 雷射（激光）技术 主要应用在以下几个关键制造环节：

1. 激光钻孔（Laser Drilling）：

   • 用途：主要用于钻削微小的通孔和盲埋孔，特别是高密度互连（HDI）板中直径小于0.15mm甚至更小的孔。
   • 激光类型：主要使用 CO₂ 激光（适用于钻覆铜层上的非金属介质层，如PP、基材）和 UV激光（如Nd:YAG，355nm，适用于精密钻孔和直接钻铜）。两者常结合使用（如CO₂钻介质，UV钻铜）。
   • 优势：精度高、孔径小、速度快、无机械应力、可加工机械钻头难以处理的微小孔和特殊材料。

2. 激光直接成像（Laser Direct Imaging - LDI）：

   • 用途：替代传统的光学曝光（使用底片/菲林）。利用激光直接在涂覆了感光膜（干膜或湿膜）的PCB板上扫描，精确地绘制出电路图形。
   • 激光类型：主要使用 UV激光（如355nm）。
   • 优势：
     • 精度极高：消除底片变形、对位偏差问题，适合超细线路（<75μm）和HDI板。
     • 速度快：尤其对于小批量、多种类或快速打样更高效。
     • 无需底片：节省底片制作、存储、管理成本，避免底片划伤或污染风险。
     • 良率高：减少对位和曝光缺陷。

3. 激光切割（Laser Cutting/Routing）：

   • 用途：
     • 切割PCB外形轮廓（尤其对于异形板）。
     • 切割挠性电路板（FPC）、软硬结合板（RFPCB）。
     • 开槽、挖空（Cut-out）。
     • 切割陶瓷基板、金属基板（如铝基板） 等传统机械切割困难或易损坏的材料。
   • 激光类型：UV激光（高精度、冷加工，热影响区小，适用于FPC/RFPCB、精密切割）、 光纤激光（功率高，适用于切割厚板、金属基板）。
   • 优势：无需模具（节省成本，灵活性高），无机械应力，切割边缘光滑无毛刺，精度高，可切割复杂形状，适合小批量及样品制作。

4. 激光打标/雕刻（Laser Marking/Engraving）：

   • 用途：在PCB表面（绿油上或裸露铜上）雕刻二维码、条形码、序列号、Logo、元器件位号、版本号等永久性标识。
   • 激光类型：光纤激光（主要用于金属/深色标记）、UV激光（冷标记，适用于各种颜色表面，标记清晰且热影响极小）。
   • 优势：永久性、非接触、高速、高精度、环保（无需油墨/化学品）、易于自动化追溯。

5. 激光烧蚀（Laser Ablation）去除覆盖层：

   • 用途：在挠性电路板（FPC）制造中，精确去除覆盖层（Coverlay）上的开窗，露出下面的焊盘。
   • 激光类型：UV激光（因其热影响小、精度高）。
   • 优势：精度远高于传统的模具冲压，适合精细焊盘和复杂开窗图形，无需模具成本，加工灵活。

总结激光在PCB制造中的核心优势：

• 超高精度：满足微孔、超细线路等日益严苛的尺寸要求。
• 非接触加工：无机械应力，避免损伤脆弱材料（如薄板、FPC）。
• 灵活性/无模具：特别适合小批量、快速打样、设计变更频繁及异形加工。
• 高效：速度快（尤其LDI替代传统曝光流程）。
• 加工范围广：可处理各种材料（FR4、高频材料、陶瓷、金属、PI、铜等）。
• 自动化程度高：易于与数字化系统集成。

因此，"PCB雷射"主要指的是利用激光束取代传统的机械钻孔、光学曝光、机械切割/冲压等工艺，应用于印制电路板制造中的钻孔、成像（曝光）、切割、打标等关键工序，是现代精密PCB（尤其是HDI板、FPC/RFPCB）制造不可或缺的核心技术。