PCB（印刷电路板）的核心制作材料主要包括以下几类，不同材料适用于不同性能和成本的电路板：

一、基础基材（覆铜板）

1. FR-4（环氧树脂玻璃纤维布）

   • 最常用基材，由玻璃纤维布浸渍阻燃环氧树脂制成
   • 优点：成本低、机械强度高、绝缘性好、阻燃（UL94-V0）
   • 工作温度：通常 -50°C ~ 130°C
   • 适用：消费电子、工业设备等大多数场景

2. 高频材料（射频/高速电路）

   • 聚四氟乙烯（PTFE）：如 Rogers RO4000 系列
   • 陶瓷填充烃类树脂：如 Rogers RO3000
   • 特点：低介电损耗（Df<0.004）、稳定介电常数（Dk）
   • 应用：5G天线、毫米波雷达、卫星通信

3. 柔性基材（FPC）

   • 聚酰亚胺（PI）：耐高温（>260°C）、可弯折（如手机排线）
   • 聚酯（PET）：低成本柔性板（如键盘薄膜电路）

二、导电材料

1. 铜箔（导电层）
   • 电解铜箔（ED）：常用普通板（厚度 18μm/35μm）
   • 压延铜箔（RA）：高延展性，适用柔性板
   • 表层处理：OSP（抗氧化）、沉金（ENIG）、沉锡、银浆

三、特殊基板

1. 金属基板（散热需求）

   • 铝基板（IMS）：LED照明、电源模块（导热系数 1-3W/mK）
   • 铜基板：超高功率器件（导热>400W/mK）

2. 陶瓷基板

   • 氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）
   • 应用：大功率IGBT、激光器（导热15-170W/mK）

四、辅助材料

五、环保材料

• 无卤素基材：氯/溴含量<900ppm（如Isola DE104）
• 符合RoHS标准：铅、镉等重金属限制

选材关键参数

• 介电常数（Dk）：影响信号传输速度（高速板需低Dk）
• 损耗因子（Df）：决定高频信号衰减（5G要求Df<0.005）
• TG值（玻璃化温度）：高温可靠性指标（高TG>170℃）
• CTE（热膨胀系数）：匹配元件防止开裂

示例场景：

• 手机主板：高速FR-4（如松下MegaTrac）
• 汽车雷达：PTFE混合介质（Rogers 4350B）
• 可穿戴设备：双面柔性PI基板

实际选型需综合电气性能、成本、工艺难度等因素，高频高速电路建议与板材供应商（生益、台光、杜邦等）进行技术沟通。