制作PCB（印刷电路板）的基础材料主要包括以下几类，按功能分层说明如下：

1. 基板（绝缘层）

核心材料，提供机械支撑与电气绝缘：

• FR-4（环氧玻璃布层压板）：
  • 组成：玻璃纤维布 + 环氧树脂
  • 特点：阻燃（FR=Flame Retardant）、耐高温、成本低，适用于大多数消费电子。
• 高频板材（如罗杰斯Rogers、泰康利Taconic）：
  • 材料：聚四氟乙烯（PTFE）、陶瓷填充物
  • 用途：5G天线、雷达等高频电路，降低信号损耗。
• 柔性基材：
  • 聚酰亚胺（PI）：耐高温弯曲（如手机排线）。
  • 聚酯（PET）：低成本，用于简单柔性电路。
• 特殊基材：
  • 金属基板（如铝基板）：LED照明散热用。
  • 陶瓷基板：高功率器件散热。

2. 导电层（铜箔）

形成电路走线：

• 电解铜箔（ED）：
  • 沉积在基板上，成本低，通用性强。
• 压延铜箔（RA）：
  • 延展性好，用于柔性板（FPC）。
• 厚度：常见0.5oz~2oz（17μm~70μm），高电流场景用3oz以上。

3. 阻焊层（绿油）

覆盖非焊接区域，防氧化、绝缘：

• 液态感光油墨（LPI）：
  • 紫外曝光显影，精度高（绿色为主，也有红/蓝/黑等）。
• 环氧树脂油墨：
  • 低成本，用于低精度PCB。

4. 丝印层（标识层）

标注元件位置、型号等：

• 环氧树脂白油：最常见。
• 紫外固化油墨：高分辨率。

5. 其他关键材料

• 粘合剂（半固化片/PP）：
  用于多层PCB层间粘合（如FR-4的半固化片）。
• 表面处理层（防氧化）：
  • 喷锡（HASL）：成本低，焊接性好。
  • 沉金（ENIG）：平整度高，适用于BGA芯片。
  • 沉银/OSP：高速信号适用。
• 钻孔材料：
  • 硬质合金钻头（钻通孔）、激光（微孔加工）。
• 化学药水：
  • 蚀刻液（氯化铁/氨水）、电镀液（铜/金）。

6. 特殊PCB材料示例

PCB分层结构示意图

顶层丝印（字符）
┌───────────────┐
│ 阻焊层（绿油）  │ ← 防止短路
├───────────────┤
│ 导电层（铜走线）│ ← 信号传输
├───────────────┤
│ 基板（FR-4等）  │ ← 绝缘支撑
├───────────────┤
│ 导电层（铜平面）│ ← 电源/接地
├───────────────┤
│ 阻焊层          │
└───────────────┘
底层丝印（可选）

⚠️ 注意事项：

• 高频场景需关注基板的 介电常数（Dk）与损耗因子（Df）。
• 高温环境（如汽车电子）需选用 高TG材料（TG≥170℃）。
• 环保要求：优先选择 无卤素基材（如ROHS标准）。

如有特定应用需求（如高频、高散热），可进一步探讨材料选型细节！ ️