PCB 的 Gerber 文件（GB文件）是用于描述PCB每一层图形信息的标准格式文件，最终交给PCB制造商进行生产。一个完整的PCB Gerber文件包通常包含以下层（中文名称）：

1. 线路层 (铜箔层)： 描述导电的铜箔走线、焊盘和填充区域。

   • GTL - 顶层线路 (Top Layer)
   • GBL - 底层线路 (Bottom Layer)
   • G1, G2, ... Gn - 内层线路 (Internal Layer 1, 2, ... n)，根据实际内层数量而定。

2. 阻焊层 / 绿油层 / 防焊层： 定义覆盖在铜箔上阻焊漆（通常是绿色，但也有其他颜色）的开窗位置，即需要裸露出来用于焊接的地方（焊盘）。

   • GTS / SMT - 顶层阻焊 (Top Solder Mask)
   • GBS / SMB - 底层阻焊 (Bottom Solder Mask)

3. 丝印层 / 字符层： 定义PCB表面的文字、符号、标识、Logo等非导电油墨印刷信息。

   • GTO - 顶层丝印 (Top Overlay/Silkscreen)
   • GBO - 底层丝印 (Bottom Overlay/Silkscreen)

4. 锡膏层 / 钢网层： 定义表面贴装(SMT)元件焊盘上需要印刷锡膏的位置（用于焊接前涂覆锡膏）。通常只在有SMT元件时才需要。

   • GTP - 顶层锡膏 (Top Paste Mask / Solder Paste Top)
   • GBP - 底层锡膏 (Bottom Paste Mask / Solder Paste Bottom)

5. 钻孔层：

   • DRL / TXT / DRILL - 钻孔文件（NC Drill File）：包含所有孔（通孔、盲孔、埋孔）的位置、大小和类型的核心文件。通常是.drl或.txt格式，严格来说它本身不是图形Gerber层（.gbr），但它是Gerber文件包中必不可少的一部分。
   • GDD / DRD - (可选) 钻孔图/分孔图 (Drill Drawing)：以图形方式显示不同孔径的孔在板上的位置分布图，方便人工核对。
   • GMD / DRD - (可选) 钻孔表 (Drill Map)：列出所有钻孔的尺寸和数量信息。通常和钻孔图在一个文件里。

6. 边框层 / 外形层 / 机械层： 定义PCB板的物理边界轮廓（板框、切割线、V-Cut线、铣槽等）。

   • GML / GMx / Edge_Cuts - 机械层/边框层 (Mechanical Layer, Board Outline, Route Tool Path)。常用GKO (KeepOut Layer) 或 GM1, GM2等来表示，具体名称取决于设计软件和命名习惯，但核心作用是定义外形。

7. (可选) 其它机械层： 可能包含一些特定的制造说明、定位孔、装配说明等，如 GM1, GM2, GM3 等 (Mechanical Layer 1, 2, 3)。

总结关键点：

• 核心必备： 线路层（Top, Bottom, Internal）、阻焊层（Top, Bottom）、丝印层（Top, Bottom）、钻孔文件 (DRL) 和 边框层 (GKO/GML)。
• SMT元件需要： 锡膏层（Top, Bottom）。
• 钻孔辅助（可选但推荐）： 钻孔图/分孔图 (GDD) + 钻孔表 (GMD)。
• 命名规范： 层名后缀（如 .GTL, .GBS）遵循RS-274X等Gerber标准约定，便于识别。

在生成Gerber文件包时，务必包含所有与制造相关的层，并清晰地命名，以确保PCB工厂能准确无误地生产您的电路板。