PCB上的盲孔（Blind Via） 是一种用于连接 PCB外层与内层（非贯穿所有层） 的导通孔，其特点如下：

核心定义与特点：

1. 局部导通

   • 从PCB的某一外层开始，终止于某个内层（不穿透整个板）。
   • 示例：从顶层（Layer 1）钻到第3层（Layer 3），但不到底层（Layer 6）。

2. 区别于其他孔：

   • 通孔（Through Via）：贯穿整个PCB（从顶层到底层）。
   • 埋孔（Buried Via）：完全隐藏在内部（仅连接内层）。

3. 制作工艺：

   • 通常在层压前逐层加工（如激光钻孔）。
   • 需精确控制深度（如CO₂激光/紫外激光），技术难度高于通孔。

4. 设计优势：

   • 节省空间：释放更多布线区域（尤其高密度BGA下方）。
   • 提升信号完整性：减少过孔残桩（Stub），降低高速信号反射。
   • 支持HDI设计：实现更细线路、更小间距（如手机/芯片封装）。

5. 成本考量：

   • 工艺复杂 → 单价高于通孔（每增加一个盲孔层，成本显著上升）。

为何使用盲孔？

• 空间受限场景：微型设备（如可穿戴设备）需极致利用PCB面积。
• 高速电路需求：缩短信号路径，减少阻抗突变（如5G/高频PCB）。
• 高密度元件布局：为BGA、CSP等细间距元件提供扇出走线空间。

图示说明：

PCB横截面（6层板示例）：
顶层 (L1) --- 盲孔 (L1→L3) --- 内层 (L2/L3)
                  |
内层 (L4/L5)      |
底层 (L6) --- 通孔 (L1→L6) --- 贯穿全程

• 盲孔：仅穿透L1-L3。
• 通孔：贯穿L1-L6。

关键总结：

盲孔 = 外层→内层（非穿透） | 核心价值：省空间 + 优化高频性能 | 代价：更高成本与工艺复杂度。

实际设计中是否选用盲孔，需平衡 布线密度需求、信号速率要求 与 预算限制。