要打印双面PCB（热转印法），需分别打印顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），并确保精确对齐。以下是详细步骤：

一、准备工具

1. 软件：PCB设计工具（如Altium、KiCad、Eagle）。
2. 打印机：激光打印机（仅适用碳粉）。
3. 转印纸：专用热转印纸或光面杂志纸。
4. 覆铜板：双面覆铜板。
5. 其他：电熨斗/热转印机、蚀刻液（三氯化铁）、钻孔工具。

二、打印设置要点（关键！）

1. 顶层（Top Layer）：
   • 无需镜像：直接打印到转印纸（碳粉面为线路面）。
2. 底层（Bottom Layer）：
   • 必须镜像打印：在软件中选择 Mirror 选项（否则转印后线路反向）。
3. 打印参数：
   • 关闭省墨模式，选择最高分辨率。
   • 仅打印线路层（关闭丝印层、钻孔层等无关层）。

三、操作步骤

步骤1：打印双面图纸

1. 打印顶层：
   • 在PCB软件中导出PDF（或直接打印），取消镜像，输出到转印纸。
2. 打印底层：
   • 勾选 镜像（Mirror），打印到另一张转印纸。

步骤2：对齐双面图纸

1. 透光对齐法：
   • 将两张转印纸（碳粉面朝外）叠放，对准定位孔或板框。
   • 在光源（如透光桌）下调整至完全重合，用胶带固定边缘。
2. 夹板固定：
   • 将覆铜板夹在两张转印纸中间（碳粉面贴铜板）。

步骤3：热转印

1. 加热转印：
   • 用电熨斗（高温无蒸汽）或热转印机均匀加热转印纸背面（每面约3分钟）。
   • 冷却后轻揭转印纸，碳粉线路应完整附着在覆铜板上。
2. 修补线路：
   • 若有缺损，用油性记号笔修补。

步骤4：蚀刻与钻孔

1. 蚀刻：
   • 将覆铜板浸入三氯化铁溶液中，摇晃至裸露铜层完全溶解（约10分钟）。
2. 清洁：
   • 酒精擦除碳粉，露出铜线路。
3. 钻孔：
   • 用小型台钻在焊盘处钻孔。

四、注意事项

• 镜像错误是常见问题：务必确认底层选择了镜像打印。
• 对齐精度：使用PCB定位孔（如过孔）辅助对齐。
• 温度控制：电熨斗温度约180°C，避免过热导致碳粉晕开。
• 安全防护：蚀刻时戴手套/护目镜，在通风处操作。

五、替代方案（光敏法）

若需更高精度，可使用 光敏板：

1. 用激光打印机将双面线路打印到透明胶片上（底层需镜像）。
2. 将胶片对齐贴紧光敏板双面，紫外线曝光。
3. 显影剂显影后蚀刻（操作更复杂但精度高）。

按此流程操作，即可成功自制双面PCB！务必反复检查对齐和镜像设置。