PCB上的Mark点位置要求如下（中文说明）：

核心位置原则

1. 板角对称放置

   • 必须置于PCB 四个角（至少选一对对角），距板边≥5mm的范围内。
   • 若空间受限，优先保证 对角线至少2个Mark点（如左上+右下）。

2. 拼板（Panel）附加要求

   • 主Mark点：放在整个拼板的 对角位置（如拼板左上角+右下角）。
   • 子板Mark点：每块单板仍需保留自己的Mark点（与单板要求一致）。

3. 特殊板型处理

   • 圆形/异形板：Mark点需在 对称轴两端 或 最大外接矩形对角。
   • 双面贴装：正反面Mark点位置必须完全重合（投影对齐）。

禁止区域与避让

• 避开功能区
  Mark点周围 直径3mm内 禁止走线、焊盘、丝印（保持纯净铜区）。
• 远离板边
  距V-Cut槽、邮票孔 > 3mm，防止分板损坏。
• 避免遮挡
  远离高器件（如散热器），确保贴片机摄像头无遮挡。

光学识别要求

1. 表面处理

   • 底层为 裸铜或镀锡，表面镀层平整（推荐 镀金/OSP 防氧化）。
   • 禁止覆盖 绿油 或 丝印字符（保持明暗对比）。

2. 尺寸规范

   • 直径通常 1.0mm±0.1mm（最小0.8mm）。
   • 中心距板边≥5mm，避免夹爪遮挡。

关键错误示例

• ❌ 只在同一侧放置2个Mark点（非对角）→ 贴片机无法校准旋转偏差
• ❌ Mark点旁有丝印字符→ 光学识别干扰导致误判
• ❌ 拼板漏放主Mark点→ 整板无法定位，批量报废风险

布局示意图

[PCB角部示意图]
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| ◎           ◎ |   ◎：Mark点（对角放置）
|               |    ◼：避让区（直径3mm空旷区）
|           ◼   |
| ◎    ◼       ◎ |
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⚠️ 最终建议：提交Gerber前用 DFM工具 自动校验Mark点（如Valor、CAM350），确保符合贴片厂规格。