在PCB设计中，布线间距（Trace Clearance）是指不同导电元素（导线、焊盘、覆铜区等）之间的最小水平空气间隙，是确保电路安全性和可靠性的关键参数。具体间距要求需根据设计需求综合确定，以下是核心考虑因素及典型值参考：

一、间距设定的核心依据

1. 电气安全（高压/爬电距离）

   • 低压电路（直流 < 50V / 交流 < 30V）：通常 ≥ 0.15mm（6mil）
   • 中高压电路（如电源模块）：
     • 50V~150V： ≥ 0.5mm
     • 150V~300V： ≥ 1.0mm

     • 300V：按安规标准计算（如IEC 60950），需考虑海拔、污染等级
       （例：220V交流输入区域，建议 ≥ 3.0mm）

2. 信号完整性（高速/高频）

   • 高速差分线（USB/HDMI等）：
     • 线对内部间距：参考阻抗要求（通常 ≤ 2倍线宽）
     • 线对之间间距： ≥ 3倍线宽（减少串扰）
   • 射频信号：严格按阻抗模型计算，必要时用地线隔离

3. 生产工艺能力

   • 常规PCB厂家：最小间距 ≥ 0.1mm（4mil）
   • 高精度厂家：可支持 ≥ 0.075mm（3mil）
     （设计前需确认代工厂的工艺极限）

4. 防焊桥要求

   • 焊盘间绿油桥（Solder Mask）需保持 ≥ 0.1mm，防止焊接连锡

二、关键场景间距规范

三、必须加宽间距的敏感区域

• 高压输入/输出端：开关电源、AC-DC模块接口
• 易发热元件周围：功率电阻、MOSFET、电感
• 时钟/高频信号线：远离模拟电路和电源线
• 板边缘走线：距板边 ≥ 1.0mm（防V-CUT毛刺短路）

四、设计验证要点

1. DRC检查：在EDA工具中设置规则（如Altium的Clearance Matrix）
2. 电压层设定：对高压网络单独分配更大间距规则
3. 拼版安全间距：V-CUT分板区域预留 ≥ 2.0mm无布线区
4. 特殊器件：参考IC手册的Layout Guide（如MOSFET引脚间距）

⚠️ 重要提醒：最终间距应以PCB制造厂的工艺规范为准（提供设计文件前务必确认），安规认证产品需严格遵循IPC-2221或IEC/UL标准。高速设计建议使用SI仿真验证串扰影响。