PCB线宽与承载电流的关系没有一个固定简单的数值，它取决于多个关键因素。以下是主要影响因素和一般性指导：

1. 铜箔厚度： 这是最重要的因素之一。

   • 最常见厚度： 1oz (盎司)/ft² (约35µm)。其他常见厚度有0.5oz, 2oz, 3oz等。
   • 规律： 铜箔越厚，相同宽度下能承载的电流越大。

2. 允许温升： 电流流过导线会发热，导线温度会升高。

   • 关键参数： 你允许导线比环境温度升高多少度？常见值有10°C, 20°C, 30°C等。
   • 规律： 允许的温升越高，相同宽度下能承载的电流越大（但温升太高会影响元器件寿命和可靠性）。

3. 走线位置：

   • 外层 vs 内层： 外层走线散热条件通常比内层好（可以直接向空气散热），因此相同宽度和条件下，外层走线比内层走线能承载更大电流。
   • 周围铜箔面积： 周围有大面积铜箔（铺铜）或走线密集的区域散热较差。

4. 环境温度： 工作环境温度越高，允许的温升余量就越小，走线需要更宽。

基于1oz铜厚、温升10°C的常见参考值 (估算，务必验证！)：

• 外层走线 (顶层/底层)：

  • 10mil (≈0.25mm) 线宽：约 1A
  • 20mil (≈0.50mm) 线宽：约 1.5A
  • 50mil (≈1.27mm) 线宽：约 3A
  • 100mil (≈2.54mm) 线宽：约 5A
  • 200mil (≈5.08mm) 线宽：约 8A

• 内层走线：

  • 相同宽度下，内层走线的载流能力大约只有外层走线的50%-60%。
  • 例如：20mil内层走线大约承载0.75A-0.9A。

重要提醒：

1. 这些是粗略估算值： 实际设计必须依据更精确的标准（如IPC-2152《刚性印制板设计及组装过程中的通用标准》）或使用专业的PCB走线载流计算器（网上有很多在线工具）。这些工具会考虑上述所有因素。
2. 留有余量： 强烈建议在实际设计中留出充足的安全余量（例如，计算值2A，实际按3A设计），避免过热风险，提高可靠性。余量至少30-50%，对关键或大电流路径甚至更高。
3. 大电流走线处理： 对于大电流路径（如电源输入、电机驱动）：
   • 使用更宽的线宽。
   • 使用更厚的铜箔（如2oz）。
   • 在阻焊层开窗，开窗裸铜+额外加锡是大幅增加载流能力的最有效方法。
   • 多层板中，可在不同层用多条走线并联承载同一路大电流（需考虑过孔载流能力）。
4. 瞬时电流 vs 持续电流： 上述讨论主要是针对持续直流或长时间工作的平均电流。短时大脉冲电流（如电机启动、浪涌）可能可以通过更窄的走线承受，但需考虑焦耳热积累和电压降。

总结：

选择PCB线宽承载多大电流，不能只看一个数字。你需要明确：

1. 铜厚是多少？ (通常1oz)
2. 允许温升是多少？ (常见10°C, 20°C，温升要求越高，所需线宽越宽)
3. 走线在外层还是内层？ (内层需加宽)
4. 是否需要安全余量？ (强烈建议加余量，如50%)

最可靠的方法是：查找IPC-2152标准图表或使用专业的在线PCB电流计算器进行精确计算。 切勿仅凭经验数值进行关键设计。