在 Protel（现为 Altium Designer）中为 PCB 设计进行倒角（也称为倒圆角或导圆角），主要是为了平滑板框（Board Outline）或内部挖空区域的尖锐直角，目的包括：

1. 防止划伤： 尖锐的边角容易划伤操作人员或在装配过程中损坏其他部件。
2. 提高强度： 在应力集中区域（如安装孔附近），倒角可以略微提高板材的抗裂性。
3. 满足工艺要求： 某些 PCB 制造或装配工艺（如自动插件、SMT 定位、V-CUT 分板）可能要求特定的倒角。
4. 美观： 使板子看起来更专业。

以下是在 Altium Designer (Protel 的进化版) 中进行倒角的步骤：

1. 切换到板框层： 确保你在编辑 PCB 的板框层（通常是 Mechanical 1 层，或者你专门用来定义板形的机械层）。在 Design -> Board Shape 菜单下也包含相关操作。
2. 进入编辑模式： 在 PCB 编辑器中，选中你需要倒角的板框线段或挖空区域（Place -> Solid Region 定义的多边形挖空）。
   • 对于板框： 选择菜单栏的 Design -> Board Shape -> Edit Board Shape。或者，直接在板框线条上双击（如果板框由线条组成）。
   • 对于多边形挖空： 直接双击该多边形区域。
3. 选择顶点： 进入编辑状态（板框或多边形周围出现顶点和控制点）后，按住 Shift 键，单击选择你想要进行倒角的两个相邻线段相交的那个顶点（即需要平滑掉的那个尖角顶点）。
4. 添加倒角（圆角）：
   • 在选中的顶点上右键单击。
   • 在弹出的上下文菜单中，找到并选择 Fillet（倒圆角）或 Chamfer（倒斜角）。Fillet 更常用，因为它产生的是圆弧过渡。（注意：某些早期版本或不同语言的菜单可能译为“倒圆角”、“圆角”、“导圆角”等）。
5. 设置半径：
   • 执行 Fillet 命令后，光标会变成十字形，并可能显示当前的默认半径值（通常在状态栏左下角）。
   • 按 Tab 键打开属性面板（Properties panel）。
   • 在属性面板中找到 Fillet Radius（倒圆角半径）选项。
   • 输入你需要的圆角半径值（单位通常为 mm 或 mil）。常见的倒角半径范围在 0.5mm 到 2.0mm 之间，具体取决于板厚、应用需求和制造厂的最小工艺能力（查看 PCB 厂商的工艺规范）。太小的半径可能无法可靠加工。
   • 按 Enter 确认输入。
6. 应用倒角： 将光标移动到之前选定的顶点附近（有时需要精确对准顶点），单击一次即可将该顶点处的尖锐角替换为指定半径的圆弧。
7. 退出编辑模式：
   • 对于 Edit Board Shape 模式：在板框外右键单击并选择 Exit Board Shape Editing 或按 Esc 键两次。
   • 对于编辑多边形挖空：在编辑区域外单击或按 Esc 键退出顶点编辑状态。

重要提示：

• 必须在正确的层操作： 倒角操作必须在定义形状（板框或挖空多边形）的线段或顶点上进行，且操作时需要处于该对象的编辑状态。
• 使用 Fillet (倒圆角)： 在 PCB 设计中，Fillet (生成圆弧) 比 Chamfer (生成直线切割，形成斜角) 更常用，因为它更平滑安全。
• 半径选择： 选择的半径值应大于或等于你的 PCB 制造商规定的最小机械钻孔/锣板半径（通常在 0.5mm 或 1.0mm 以上）。过小的半径可能无法加工或导致边缘毛刺。
• 3D 视图验证： 使用 3 快捷键切换到 3D 视图，直观检查倒角效果是否符合预期。
• DFM 检查： 进行设计规则检查（DRC）或使用专门的 DFM 工具时，会检查倒角是否符合制造要求。

简单来说，核心步骤就是：编辑形状 -> Shift+点击选择尖角顶点 -> 右键 -> Fillet -> 设置半径 -> 点击应用 -> 退出编辑。 记得设置合理的半径尺寸以满足制造规范。