在PCB设计中，"挖空"（也称为开槽或镂空）通常指移除特定区域的铜层或基材，用于散热、隔离高压、减轻重量或机械装配等目的。以下是不同挖空类型的实现方法：

1. 铜层挖空（仅去除铜皮）

• 目的：仅移除铜层，保留基材（FR4）。
• 步骤：
  1. 在布线层绘制挖空区域：
     • 使用软件（如 Altium Designer/KiCad/Eagle）选择对应铜层（Top/Bottom Layer）。
     • 绘制闭合图形（矩形、圆形或多边形）。
  2. 设置为无铜区域：
     • Altium：Place > Polygon Pour Cutout，绘制后重新铺铜。
     • KiCad：放置敷铜挖空区（Zone Cutout）。
     • Eagle：在铜层用Polygon命令绘制，属性设置为Cutout。
  3. 输出Gerber文件：挖空区域在铜层Gerber（如 TopLayer.GTL）中显示为空白。

2. 通孔挖空（完全穿透PCB）

• 目的：穿透整个PCB（铜层+基材），用于安装或散热。
• 方法一：机械钻孔（圆形孔）
  • 放置一个非电镀孔（NPTH）：
  • 尺寸设置：孔径 ≥ 0.8mm（避免加工难度）。
  • 属性标记：勾选Non-Plated（非电镀）。
• 方法二：铣槽（矩形/异形孔）
  1. 在机械层绘制轮廓：
     • Altium：在Mechanical 1层绘制闭合图形 > 选中后执行 Design > Board Shape > Define Board Cutout。
     • KiCad：在Edge.Cuts层绘制闭合图形。
     • Eagle：在Dimension层绘制。
  2. 输出文件：
     • 钻孔文件（.drl）中包含NPTH孔。
     • 槽形挖空通过铣切文件（.rou） 输出（Gerber生成时勾选Routing选项）。

3. 部分深度挖空（控深铣）

• 目的：仅挖空基材一定深度（不穿透）。
• 步骤：
  1. 在机械层标注区域：绘制需挖空的闭合图形。
  2. 添加说明文档：
     • 在制板说明（如Readme.txt）中注明挖空深度（如“控深铣1.0mm”）。
     • 提交分层示意图（标注深度）。
  3. 与制造商沟通：确认PCB工厂支持控深铣工艺。

关键注意事项

1. 安全间距：
   • 挖空边缘距离走线/焊盘 ≥ 0.5mm（防止机械损伤）。
2. 文件输出：
   • 铜层挖空 → 包含在布线层Gerber中。
   • NPTH孔 → 包含在钻孔文件（.drl）。
   • 槽形挖空 → 输出为铣切文件（.rou）。
3. 标注清晰：
   • 在PCB文件中用文本标注挖空用途（如“散热区”）。
   • 复杂设计需额外提供说明文档。

软件操作示例

• Altium Designer：
  • 铜层挖空：Place > Polygon Pour Cutout
  • 通孔挖槽：Design > Board Shape > Define Board Cutout
• KiCad：
  • 铜层挖空：工具栏选择敷铜挖空区。
  • 通孔挖槽：在Edge.Cuts层绘制闭合图形。

制板沟通要点

提交制板文件前：

1. 向PCB制造商明确挖空类型（铜层/通孔/控深）。
2. 提供特殊要求文档（如深度、精度）。
3. 确认工厂工艺支持（尤其控深铣可能增加成本）。

通过以上步骤，可在PCB上精确实现挖空设计，满足电气和机械需求。