在Allegro PCB Editor中进行“挖孔”（创建孔洞）通常指的是在PCB设计中添加非布线用途的孔，例如：

1. 机械安装孔 (Mounting Holes)：用于螺丝固定PCB。
2. 散热孔 (Ventilation Holes)：促进空气流通散热。
3. 特殊结构开口 (Cutouts / Slots)：用于安装连接器、开关、显示屏或其他需要PCB开窗的元件。
4. 禁布区隔离孔 (Keepout Holes)：防止特定区域布线或放置元件。

以下是主要的操作方法：

方法一：在封装 (Package Symbol) 中定义（最常用，适用于安装孔、异形孔元件）

1. 创建/编辑封装：
   • 打开或创建一个新的封装符号 (File -> New... -> Package Symbol) 或编辑现有封装 (File -> Open -> 选择.dra文件)。
2. 放置钻孔焊盘 (Drill Hole Padstack)：
   • 选择菜单 Layout -> Pins 或点击工具栏上的引脚图标。
   • 在右侧 Options 面板：
     • Padstack: 点击下拉箭头或旁边的 ... 按钮，打开 Padstack Editor。
     • 创建非金属化孔 (NPTH)：
       • 在 Padstack Editor 中，Design Layers 标签页：
         • BEGIN LAYER: 选择一个圆形或所需形状的 Flash（通常是 Null 或 Circle_<尺寸>，表示没有铜箔连接）。
         • DEFAULT INTERNAL: 同上，选择 Null 或合适的Flash。
         • END LAYER: 同上。
         • SOLDERMASK_TOP/BOTTOM: 通常设置为比钻孔直径大一定尺寸（通常是钻孔直径+0.1mm ~ +0.15mm）的圆形（或其他形状）Flash，以确保孔壁没有阻焊油墨。
       • Drill 标签页：设置实际钻孔的 Diameter (直径)。
       • Drill Symbol 标签页：设置钻孔符号（可选，用于绘图）。
       • 关键： 在 Padstack Editor 顶部，将 Type 设置为 Non-Plated（非金属化）。这是NPTH的关键设置。
       • 保存这个新的Padstack（给它一个描述性名称，如 NPTH_3.0MM）。
     • 创建金属化孔 (PTH)：
       • 如果孔需要导电（虽然大多数安装孔是NPTH，但有时需要PTH），Type 设为 Through。
       • 在 Design Layers 标签页，BEGIN LAYER, DEFAULT INTERNAL, END LAYER 需要设置为具有合适尺寸正片焊盘（如 Circle_<尺寸>），这个尺寸通常等于或略大于钻孔直径（如钻孔3.2mm，焊盘环宽0.4mm，则焊盘直径设为4.0mm）。
       • SOLDERMASK_TOP/BOTTOM 同样需要设置，尺寸大于焊盘直径（如焊盘4.0mm，阻焊开窗4.2mm）。
       • Drill 标签页设置钻孔直径。
   • 选择合适的Padstack后，在封装编辑窗口的合适位置点击放置这个孔（Pin）。对于机械孔，通常放置在原点或指定坐标。
3. 添加板框 (Package Boundary - Optional but Recommended)：
   • 使用菜单 Shape -> Rectangular 或 Shape -> Circular（或在 Add 菜单下查找 Line / Circle 等命令，取决于你的Allegro版本和设置）。
   • 在右侧 Options 面板，将 Active Class and Subclass 设置为 Package Geometry / Place_Bound_Top（通常放置元件实体轮廓）。
   • 围绕孔绘制一个表示元件实际占用区域的轮廓（对于安装孔，通常是孔周围的圆形或方形）。
4. 添加装配层/丝印层 (Optional)：
   • 切换到 Package Geometry / Assembly_Top 和 Silkscreen_Top 层。
   • 可以放置一个圆圈或其他符号来指示孔的位置（尤其是在装配图上）。
5. 保存封装：保存.dra文件并生成.psm文件 (File -> Create Symbol)。
6. 在PCB板中使用：在Board File (.brd) 中，像放置普通元件一样 (Place -> Manually)，将这个带有孔的封装放置在板框 (Outline) 内的所需位置。

方法二：在板框 (Board Outline) 上直接挖孔（适用于散热孔、大面积开窗、板框内异形挖空）

1. 确保板框已定义：确保 Board Geometry / Outline 层已定义了PCB的外形轮廓（通常是一个闭合的多边形）。
2. 绘制挖空形状：
   • 选择菜单 Shape -> Polygon / Rectangular / Circular 或 Add -> Line (Options面板需选择 Line / Circle 等)。
   • 在右侧 Options 面板：
     • Active Class and Subclass: 设置为 Board Geometry / Outline。
     • 确认 Shape Fill 模式通常选 Dynamic copper（虽然Outline层本身不是铜，但挖空操作需要）。
3. 在板框内部绘制需要挖空的形状：
   • 对于圆形散热孔阵列：可以在 Outline 层上画很多小圆圈。
   • 对于矩形开窗：画一个矩形。
   • 重要： 这些用于挖空的形状必须绘制在已有的、闭合的板框轮廓 (Outline) 内部。
4. 使用Z-Copy命令挖空（关键步骤）：
   • 选择菜单 Edit -> Z-Copy。
   • 在右侧 Options 面板：
     • Copy to Class/Subclass: 设置为 Board Geometry / Outline。
     • Size: 选择 Contract。
     • Offset: 输入 0。
     • 勾选 Create dynamic shape (如果可用)。
     • 勾选 Use max accuracy（可选，提高精度）。
   • 点击 板框轮廓 (Outline) 的边缘线。这时，Allegro会自动检测板框轮廓内部的“孤岛”（即你刚刚绘制的用于挖空的形状）。
   • 点击 板框内部需要挖空的形状的边缘线（或者框选所有需要挖掉的小孔）。点击后会看到该区域被“挖掉”（视觉上变成了板框外部）。
   • 完成后点击右键选择 Done。
5. 检查：放大查看挖空区域，确认形状正确。设计规则检查 (DRC) 通常会检查Outline完整性。

重要注意事项

1. 非金属化孔(NPTH) vs 金属化孔(PTH)：
   • NPTH (Non-Plated Through Hole)：孔壁没有导电铜层。这是大多数纯机械安装孔和部分散热孔的要求。在Padstack Editor中必须将 Type 设置为 Non-Plated。
   • PTH (Plated Through Hole)：孔壁有导电铜层。用于需要电气连接或增强散热的孔（有时散热孔也会做成PTH）。在Padstack Editor中将 Type 设置为 Through。
   • 在Gerber文件输出和制造说明中必须清晰标注哪些孔是NPTH，哪些是PTH！
2. 阻焊开窗 (Solder Mask Opening)：
   • 无论NPTH还是PTH，孔壁通常不需要覆盖阻焊油墨。因此，在Padstack Editor中 SOLDERMASK_TOP 和 SOLDERMASK_BOTTOM 层定义的Flash图形尺寸需要大于钻孔直径（通常大0.1mm-0.15mm），以确保孔壁裸露。
3. 制造文档标注：
   • 在PCB制造图纸 (Manufacturing / Drawing 层) 上清晰地标注所有挖孔的位置、尺寸、类型（特别是NPTH标记）和公差要求。
4. DRC (设计规则检查)：
   • 运行DRC检查 (Tools -> Quick Reports / DRC Browser)，确保挖孔不会违反制造商的最小孔径、最小间距、板边距等规则。
5. 方法选择：
   • 对于元件安装孔、精确位置的孔，强烈推荐使用封装符号 (Package Symbol) 方法。它更规范，易于复用和管理定位。
   • 对于散热孔阵列、大尺寸异形板内开窗（非元件孔）或需要在板框边界上开槽，使用Z-Copy板框挖空方法更灵活。

选择哪种方法取决于孔的具体用途和位置。务必与PCB制造商沟通孔的加工要求（孔径公差、是否金属化、阻焊要求等），并在设计文件中明确标注清楚。