ad9.6 pcb中做沉孔

在 AD 9.6 (Altium Designer 9.6) 中创建沉头孔（Counterbore Hole） 主要用于放置沉头螺钉，使其头部可以沉入 PCB 板内。以下是详细的中文操作步骤：

方法一：在 PCB 封装库（PCB Library）中创建（推荐，便于复用）

打开或创建封装：
- 打开你的 PCB 库文件（.PcbLib）。
- 新建一个封装（Place > New Blank Component）或打开一个现有封装进行编辑。
放置焊盘：
- 选择菜单 Place > Pad 或点击工具栏上的焊盘图标（通常是一个矩形焊盘图标）。
- 在封装编辑区域点击鼠标左键放置一个焊盘。
编辑焊盘属性：
- 放置后，按 Tab 键（或在焊盘上双击）打开焊盘属性对话框（Properties）。
设置孔类型和尺寸（关键步骤）：
- 孔径（Hole Size）: 设置螺丝杆需要通过的通孔直径（Drill Diameter）。例如 M2.5 螺丝杆可能需要约 2.7mm - 3.0mm 的孔（具体查螺丝规格）。
- 孔的形状（Hole Shape）: 通常选择 Round（圆形）。
- Size and Shape 区域：
  - Simple: 选择这个模式。
  - X-Size / Y-Size： 设置焊盘本身的直径（即铜环直径）。这个尺寸通常比沉头的直径稍大一些，确保沉头能完全压在焊盘上。例如沉头直径 5.0mm，焊盘直径可设为 5.5mm - 6.0mm。
- Properties 区域：
  - Kind： 确保是 Standard（标准焊盘）。
  - Plated： 取消勾选（Unplated）。沉头孔通常是非金属化孔（NPTH），防止螺丝短路或腐蚀。
- Advanced 区域：
  - Hole Information 部分： 找到 Counterbore Hole 选项。
    - 勾选 Counterbore Hole。
    - 设置 Counterbore Diameter： 这是沉头（螺丝头部）沉下去的凹坑直径。（例如 M2.5 沉头直径可能需要约 5.0mm）。
    - 设置 Counterbore Depth： 这是沉头的深度。这是最关键的一步！ Altium Designer 9.6 要求你输入一个具体的深度值（单位通常是 mm）。这个深度必须小于或等于你的 PCB 板厚度。例如：
      - 如果螺丝沉头标准深度是 1.5mm，你的 PCB 板厚是 1.6mm，那么深度设为 1.5mm。
      - 如果沉头需要完全沉入板内（螺丝头不突出），深度应设为 PCB 板厚（例如 1.6mm）。
      - 重要： 实际加工时，沉头深度会根据此处设置的值来铣削。确保这个值正确且小于等于板厚。
放置定位孔：
- 根据需要放置安装孔（通常需要两个或多个孔定位一个器件），设置它们的坐标关系。
保存封装： 保存 PCB 库文件。

方法二：在 PCB 文件（.PcbDoc）中直接放置

打开 PCB 文件： 打开你需要添加沉头孔的 PCB 设计文件。
放置焊盘：
- 选择菜单 Place > Pad 或点击工具栏上的焊盘图标。
- 在 PCB 板上合适的位置点击鼠标左键放置一个焊盘。
编辑焊盘属性：
- 放置后，按 Tab 键（或在焊盘上双击）打开焊盘属性对话框。
设置孔类型和尺寸：
- 按照 [方法一：步骤 4] 中的详细说明进行设置：
  - 设置正确的 Hole Size（螺丝杆直径）。
  - 设置焊盘尺寸（X-Size/Y-Size）。
  - 取消勾选 Plated（非金属化 NPTH）。
  - 勾选 Counterbore Hole。
  - 设置 Counterbore Diameter（沉头直径）。
  - 精确设置 Counterbore Depth（沉头深度，必须 ≤ PCB 板厚）。
放置多个孔： 如果需要多个安装孔，重复放置焊盘并设置相同属性即可（或复制粘贴后修改位置）。

关键注意事项（AD 9.6 特别提醒）

深度设置： AD 9.6 需要你手动输入具体的沉头深度数值（单位 mm）。你必须知道你的螺丝沉头需要的标准深度（查手册）以及你的 PCB 板厚（在 Board Planning Mode 或 Layer Stack Manager 中查看），并确保设置的 Counterbore Depth 不大于板厚。这是与后期版本（如 AD 20+）直观选择沉头/沉孔类型的主要区别之一。
非金属化： 沉头孔通常是 NPTH（非金属化孔），务必取消勾选 Plated。
加工沟通： 在输出制造文件（Gerber & NC Drill）后，务必在给 PCB 厂的说明文件（如 Readme.txt 或制板说明）中明确标注哪些孔是沉头孔（Counterbore），并写明沉头直径和深度要求（即使 Gerber 中已包含信息，文字说明也更保险）。最好在 PCB 丝印层（Overlay）上也标注一下沉头孔的位置和尺寸。
仿真与预览： AD 9.6 的 3D 预览功能不如后期版本完善。在设置好沉头孔后，切换到 3D 视图（View > Switch To 3D 或快捷键 3）检查深度看起来是否合理（与实际板厚对比）。
版本限制： AD 9.6 对于沉孔（埋孔/盲孔）的支持相对基础。如果需要复杂的堆叠微孔或高级 HDI 特性，建议升级到更高版本的 Altium Designer（如 AD 20+），它们有更直观的钻孔对管理和层叠设计功能。

总结： 在 AD 9.6 中创建沉头孔的核心是在焊盘属性中勾选 Counterbore Hole，并精确设置 Counterbore Diameter（沉头直径）和最关键的 Counterbore Depth（沉头深度）。务必记住深度值必须小于或等于你的 PCB 实际板厚，并设置为非金属化孔（NPTH）。建议在封装库里创建便于复用。