PCB板材质的种类繁多，根据不同的基材/增强材料、树脂系统、性能和应用场景，可以进行多种分类。以下是主要的分类和常见种类（都用中文）：

一、按基材/增强材料分类（这是最核心的分类之一）

1. 纸基板：

   • FR-1, FR-2: 最常见、最经济的类型。以纤维素纸（木浆纸或棉绒纸）为增强材料，浸渍酚醛树脂。阻燃（FR）。主要用于单面、低复杂度、低成本的消费电子产品（如玩具、收音机、简单电源）。
   • XXXPC (XPC, FR-3): 使用环氧树脂浸渍的纸基板。相比FR-1/2，耐热性、电气性能和机械强度稍好，但仍主要用于低端单面板。

2. 玻璃纤维布基板：

   • FR-4: 绝对主流和通用型板材。 使用电子级玻璃纤维布（如E-glass）作为增强材料，浸渍环氧树脂（通常是阻燃型溴化环氧）。优异的机械强度、电气性能、耐热性、阻燃性和加工性。适用于绝大多数双面和多层印制板。根据性能要求，有很多FR-4的分支（高Tg FR-4, 无卤素FR-4, 高频改性FR-4等）。
   • G-10, G-11: FR-4的前身或类似物，使用环氧树脂，但不一定是阻燃的（G10）或具有更高的耐热性（G11）。现在FR-4基本取代了它们。
   • 聚酰亚胺: 使用聚酰亚胺树脂浸渍玻璃纤维布。高端板材，具有极高的耐热性(Tg>240°C甚至更高)、优异的尺寸稳定性、良好的高频性能和耐化学性。成本昂贵，主要用于航空航天、军工、高端通信设备、需要多次焊接或极端温度环境的板子。
   • BT树脂: 双马来酰亚胺三嗪树脂浸渍玻璃纤维布。介电性能、耐热性、耐湿性和尺寸稳定性介于环氧树脂（FR-4）和聚酰亚胺之间。常用于封装基板、高频/高速板和多层板的芯板。
   • PPO/PPE: 聚苯醚树脂浸渍玻璃纤维布。具有优异的低介电常数和低损耗因子（Dk/Df），良好的耐热性和尺寸稳定性。主要用于高频/高速数字电路、射频/微波电路（如5G基站、雷达、卫星通信）。
   • 氰酸酯: 氰酸酯树脂浸渍玻璃纤维布。具有极低的介电损耗(Df)和吸湿率，高耐热性和优异的尺寸稳定性。主要用于超高频/微波应用（如毫米波雷达、卫星通信），成本很高。
   • PTFE: 聚四氟乙烯（铁氟龙）浸渍玻璃纤维布或陶瓷填料。拥有最低的介电常数和损耗因子之一，极佳的高频性能。主要用于射频/微波、毫米波等超高频率电路（如天线、滤波器、功放）。成本最高，加工困难（需特殊工艺）。

3. 复合基板 (CEM系列)：

   • CEM-1: 表面层是玻璃纤维布，芯材是纤维素纸（类似FR-3），浸渍环氧树脂。性能介于纸基板和FR-4之间，成本也居中。常用于单面板或低要求的双面板。
   • CEM-3: 表面层是玻璃纤维布，芯材是玻璃纤维无纺毡，浸渍环氧树脂。机械强度、电气性能和耐热性优于CEM-1，接近FR-4，成本比FR-4略低。是FR-4的经济替代品，广泛用于消费电子双面板。

4. 其他特殊增强材料：

   • 芳纶纤维: 极低的热膨胀系数(CTE)，用于需要极高尺寸稳定性的场合（如封装基板）。
   • 陶瓷填料: 常混合在树脂中用于高频基板（如PTFE基板）或导热基板，用以调节介电性能和导热性。

二、按物理结构和特性分类

1. 刚性板: 最常见的类型，不能弯曲。如FR-4, CEM-3等。
2. 柔性板:
   • 聚酰亚胺: 主流柔性材料，优异的耐热性、耐折性、电气性能和尺寸稳定性。用于需要反复弯折的动态区域或需要三维布线的场合（如手机翻盖、相机模组、可穿戴设备）。
   • 聚酯: 成本低，柔性好，但耐热性和尺寸稳定性较差（Tg低）。用于非焊接、静态布线或低成本应用（如打印机头）。
   • PTFE: 用于需要柔性且高频的应用（如柔性天线）。
3. 刚柔结合板: 将刚性板和柔性板层压组合在一起的板子。兼具刚性的支撑性和柔性的可弯折性，减少连接器，提高可靠性。用于空间受限、需要弯折或需要高可靠连接的应用（如相机、医疗设备、军工）。

三、按特殊性能要求分类（常作为FR-4等基材的改性）

1. 高耐热板:
   • 高Tg FR-4: 通过改性环氧树脂提高玻璃化转变温度(Tg)，如Tg170, Tg180等。用于无铅焊接、多次回流焊、工作温度高的板子。
   • 聚酰亚胺板: 天然高Tg。
2. 高频/高速板:
   • 改性FR-4: 通过调整树脂配方或填料，优化介电性能（降低Dk/Df）。
   • PPO/PPE板
   • 氰酸酯板
   • PTFE板
3. 高导热板:
   • 金属基板:
     • 铝基板: 最常见，绝缘层（通常是高导热环氧树脂或陶瓷填料环氧）+ 铝基板。用于LED照明、电源模块等需要散热的场合。
     • 铜基板: 导热性最好，成本最高，绝缘层要求更高。用于极高功率密度散热。
   • 陶瓷基板:
     • 氧化铝
     • 氮化铝
     • 氧化铍 导热性极佳，但有剧毒，使用受限。
     • 氮化硅
     • 直接覆铜: 陶瓷基片（通常是Al2O3或AlN）上直接键合铜箔（DBC）或通过活性金属钎焊（AMB）。用于大功率半导体模块（IGBT, SiC, GaN）。
4. 无卤素板: 符合环保要求（RoHS, WEEE等），使用非溴/锑类阻燃剂（通常是磷系或氮磷系）的板材（如无卤素FR-4）。
5. 高CTI板: 相比漏电起痕指数高，用于高电压、高污染环境（如工业控制、家电、汽车）。
6. 厚铜板: 外层铜箔厚度显著大于常规（1oz/35μm），如2oz, 3oz甚至更高。用于承载大电流的电源板、电机驱动等。

总结

• 最通用、最常用： FR-4 (玻璃纤维布环氧树脂基板)。
• 低成本单面/低端双面： FR-1/2/3 (纸基板)， CEM-1/CEM-3 (复合基板)。
• 高性能/高频/高速： 改性FR-4, PPO/PPE, 聚酰亚胺, 氰酸酯, PTFE。
• 高耐热： 高Tg FR-4, 聚酰亚胺。
• 散热： 铝基板, 铜基板, 陶瓷基板 (DBC/AMB)。
• 柔性： 聚酰亚胺, 聚酯。
• 刚柔结合： 刚性部分（FR-4等）+ 柔性部分（聚酰亚胺等）。
• 特殊环保： 无卤素板。

选择哪种PCB板材需要根据具体的电路设计要求（频率、速度、电流、耐压、信号完整性）、工作环境（温度、湿度、化学腐蚀）、机械要求（强度、柔性）、成本预算以及环保法规等多方面因素综合考虑。