在PCB设计中实现镂空（即挖空板内区域），主要通过以下步骤操作（以常用软件Altium Designer为例）：

方法1：使用板切割槽（Board Cutout）

1. 切换到顶层或底层
   在PCB编辑界面，通过底部图层标签切换到 Top Layer 或 Bottom Layer（镂空区域贯穿整个板层）。

2. 绘制闭合区域

   • 选择菜单栏：Place → Board Cutting → Slot（或 Place → Board Cutout）
   • 用鼠标绘制一个闭合的多边形（起点和终点需重合），形状可以是矩形、圆形或不规则图形。

3. 放置完成
   绘制完成后，该区域会显示为 交叉网格（如下图），表示此处将被完全挖空。
   

4. 输出Gerber文件
   制造商会自动识别此区域为镂空结构（无需额外操作）。

方法2：通过机械层定义（通用方法）

1. 选择机械层
   在图层管理器中启用一个机械层（如 Mechanical 1），专门用于定义板外形和镂空区域。

2. 绘制闭合轮廓

   • 使用 Place → Line 或 Place → Arc 工具，在机械层上绘制一个完全闭合的轮廓（代表挖空区域）。
   • 轮廓必须封闭（无断点），例如矩形或圆形。

3. 标注说明
   在制版说明文件（如PDF或Readme）中明确标注：

   “机械层1上的闭合图形区域需做板内镂空处理”

4. 输出Gerber文件
   包含该机械层文件（如 .GML），并告知制造商此层用于挖空。

关键注意事项

1. 制造工艺要求

   • 镂空区域与板边缘距离 >1mm，避免加工时断裂。
   • 最小镂空宽度 ≥1.0mm（低于此值需咨询制造商）。
   • 尖锐内角改为圆角（避免应力集中）。

2. 软件差异

   • KiCad：在边缘切割层（Edge.Cuts）绘制闭合图形，并标注属性为“板内切割”。
   • PADS：在Board Outline层使用Board Cutout工具绘制。

3. 提交文件
   向PCB制造商提供：

   • Gerber文件（含板切割槽或机械层）
   • 钻孔文件（.drl）
   • 明确标注镂空区域的说明文件。

最终效果

制造后，镂空区域将完全穿透PCB，形成中空结构（如下图）：

建议设计前与制造商沟通工艺细节（如最小镂空尺寸），确保设计可行。