在PCB（印制电路板）制造中，干膜（Dry Film）和湿膜（Wet Film）是两种用于线路图形转移和蚀刻保护的光刻胶（抗蚀剂）工艺。它们的核心区别在于形态、应用方式和适用场景。以下是详细对比：

一、干膜（Dry Film）

1. 形态
   固态薄膜（厚度通常为15~40μm），由聚酯基材（保护层）、光致抗蚀剂层（感光层）和聚乙烯覆盖膜（底层）组成。

2. 工艺流程

   • 贴膜：通过加热辊将干膜热压贴合在清洁的覆铜板上。
   • 曝光：覆上底片（菲林），用UV光照射，使线路部分发生光聚合反应（负胶特性）。
   • 显影：用碱性溶液（如1% Na₂CO₃）溶解未曝光部分，露出需蚀刻的铜层。
   • 蚀刻：用蚀刻液（如酸性氯化铜）溶解暴露的铜，形成线路。
   • 去膜：用强碱溶液（如3~5% NaOH）去除固化干膜。

3. 优点

   • 精度高：适合细线路（线宽/线距≤3mil/0.075mm）。
   • 操作简单：无溶剂挥发，环境友好。
   • 均匀性好：厚度一致，避免边缘效应。

4. 缺点

   • 成本高：材料价格昂贵（约湿膜的2~3倍）。
   • 基材适应性差：不平整表面易产生气泡或贴合不良。
   • 厚度固定：无法像湿膜灵活调整厚度。

二、湿膜（Wet Film，液态光致抗蚀剂）

1. 形态
   液态光刻胶（如感光油墨），需通过涂布方式附着在铜面。

2. 工艺流程

   • 涂布：通过喷涂、辊涂或丝网印刷覆盖铜板，再烘干（70~80℃）形成固态膜。
   • 曝光/显影/蚀刻/去膜：流程与干膜类似（常用负胶，显影用碱液溶解未曝光区）。

3. 优点

   • 成本低：材料价格约为干膜的1/3~1/2。
   • 基材适应性强：可贴合曲面或粗糙表面。
   • 厚度可调：通过涂布工艺控制厚度（5~50μm）。

4. 缺点

   • 精度有限：易受涂布均匀性影响，适合较粗线路（线宽/线距≥4mil/0.1mm）。
   • 环境污染：含溶剂，需处理挥发物。
   • 操作复杂：需精确控制涂布、干燥参数（温度/速度）。

三、关键对比总结

四、选择建议

• 选干膜：高密度互连板（HDI）、精密IC载板、柔性板（FPC）等要求细线路的场景。
• 选湿膜：成本敏感、基材不平整（如金属基板）、中低精度大批量板（如家电PCB）。

例如：手机主板（线宽≤0.05mm）必须用干膜；而LED铝基板（散热要求高、线路较粗）多用湿膜。

实际选择需综合成本、精度、基材类型等因素。近年湿膜技术提升（如LDI曝光）已能支持更高精度，但对多数精密场景，干膜仍是首选。