PCB板的常用厚度主要有以下几种（单位：mm）：

1. 最常用标准厚度：

   • 1.6mm： 这是目前最主流、最通用的PCB厚度，广泛应用于消费电子产品（如电脑主板、显卡、路由器）、工业控制板、家电控制板等。其刚性好、成本低、加工成熟度高，与标准连接器和机箱设计兼容性好。

2. 其他常用标准厚度：

   • 0.4mm / 0.6mm / 0.8mm / 1.0mm： 这些是较薄的常用厚度。
     • 应用场景： 空间受限的产品（如手机、平板、USB设备、内存条、固态硬盘）、柔性板（FPC）的增强板、小型模块、可穿戴设备、精密仪器内部板卡等。1.0mm也常用于一些小型家电或对重量有要求的产品。
   • 1.2mm： 也是一个比较常见的厚度，介于1.0mm和1.6mm之间，常用于需要一定刚性但空间比通用1.6mm稍紧张的应用，或作为某些特定应用（如部分LED照明板）的常用厚度。
   • 2.0mm / 3.2mm： 这些是较厚的常用厚度。
     • 应用场景： 需要高机械强度的场合（如大型电源板、工业母板/背板、高压板卡、电源模块基板）、需要更好散热的场合（厚板热容大）、需要良好支撑（如大尺寸单板、带重型元器件的板子）或特定连接器匹配的场合。3.2mm在一些特定行业（如某些工控、电力设备）中使用较多。
   • 1.4mm / 1.8mm： 不如上述厚度那么普遍，但也能在标准厚度库中找到，用于满足特定的结构或刚度要求。

总结关键点：

• 核心常用厚度： 1.6mm 是绝对的行业主流。
• 薄板常用厚度： 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm (尤其空间受限设备)。
• 厚板常用厚度： 2.0mm（常见）， 3.2mm（特定应用）。
• 厚度选择依据：
  • 空间限制与产品尺寸： 小型化产品选薄板。
  • 机械强度与刚度要求： 大板、重元件、需要插拔或承受应力的选厚板。
  • 连接器匹配： 有些连接器（如板对板、边缘连接器）对PCB厚度有固定要求。
  • 层数： 多层板（特别是8层以上）的总厚度通常会增加。
  • 阻抗控制： 高频高速设计时，介质层厚度（与总厚度相关）是影响阻抗的关键因素。
  • 散热需求： 厚板本身具有一定热容，有时可作为散热路径的一部分。
  • 成本与加工性： 非常规厚度可能导致额外成本或加工难度。1.6mm成本通常最优。
• 公差： PCB厚度的制造公差通常是 ±10%。对于有严格结构配合要求的应用（如某些压接连接器），需要特别关注并可能与制造商协商更严格的公差（如±0.1mm）。
• 多层板厚度： 多层板的最终厚度由各层铜箔厚度、PP（半固化片）厚度和芯板厚度叠加而成，常见的最终厚度也包括以上数值（如4层板常用1.6mm）。

在选择PCB厚度时，1.6mm 通常是默认起点，除非有明确的空间、强度、连接器兼容或阻抗控制要求需要使用其他厚度。在设计阶段咨询PCB制造商确认其标准厚度库和能力是非常推荐的做法。