以下是关于PCB（印刷电路板）存放的中国国家标准要求及行业通用规范，结合 GB/T 4677-2009《印刷电路板测试方法》 和相关标准整理：

一、环境条件

1. 温湿度

   • 温度：15℃～25℃（理想），允许范围 -5℃～30℃。
   • 相对湿度：40%～60% RH（防潮关键），极限范围 ≤ 70% RH。
   • 多层板/高频板：建议恒温恒湿（20±5℃, 50±10% RH）。

2. 洁净度

   • 无腐蚀性气体（如硫、氯）、粉尘、油雾。

二、防潮包装要求

1. 真空密封

   • PCB需用防静电铝箔袋真空包装，内置干燥剂（如硅胶）。
   • 多层板建议抽真空后充氮气保护。

2. 湿度指示卡

   • 包装内附湿度卡（如10%～60% RH），超标需烘烤除湿。

三、存放方式

1. 堆叠限制

   • 厚度≤1.6mm：垂直竖放（推荐），或平放堆叠≤30片；
   • 厚度＞1.6mm：平放堆叠≤50片。
   • 禁止挤压、弯折。

2. 货架与容器

   • 使用防静电货架/周转箱；
   • 金属架需接地，避免静电损伤。

四、防静电保护（ESD）

• 贮存区需符合 SJ/T 10694《电子制造防静电要求》：
  • 环境静电电压≤100V；
  • 人员佩戴防静电腕带/手套；
  • 包装材料表面电阻 10⁵～10¹¹ Ω。

五、保质期与复检

1. 未开封期限：

   • 普通单/双面板：12个月（湿度≤40% RH）；
   • 无铅喷锡/HASL板：6个月；
   • 沉金/沉银板：6个月（易氧化）。

2. 开封后处理：

   • 若暴露＞8小时或湿度卡≥30%，需125℃烘烤2～12小时（依板厚定）。

六、特殊PCB存放

1. OSP板（抗氧化膜）

   • 贮存期≤3个月，开封后24小时内贴片。

2. 软板（FPC）

   • 卷盘包装，避免弯曲应力，温度≤30℃。

七、仓库管理规范

• 分区标识：按批次、型号、入库日期隔离存放；
• 先进先出（FIFO）：优先使用早期批次；
• 定期巡检：每周检查温湿度及包装密封性。

依据标准

? GB/T 4677-2009《印刷电路板测试方法》
? SJ/T 10694-2020《电子产品制造与应用系统防静电要求》
? IPC-1601（国际参考）《印制板操作与贮存指南》

提示：企业可依据自身工艺要求制订更严苛的内控标准，如高频/军工PCB需-10℃冷藏。存放前务必确认PCB表面工艺特性（如镀金、化银）的敏感性。