protell99pcb泪滴

在 Protel 99 SE (PCB设计软件) 中添加泪滴的操作步骤如下：

? 添加泪滴 (Teardrops) 的步骤：

打开 PCB 文件：在 Protel 99 SE 中打开需要添加泪滴的 .PCB 文件。
选择目标对象（可选但推荐）：
- 你可以选择整个板子（快捷键 Ctrl + A）。
- 或者只选择需要添加泪滴的特定网络、元器件或走线。
启动泪滴命令：
- 点击顶部菜单栏的 Tools (工具)。
- 在下拉菜单中选择 Teardrops... (泪滴)。
配置泪滴参数：
- 在弹出的 Teardrops (泪滴选项) 对话框中，通常保持默认设置即可满足一般需求：
  - Working Mode (工作模式)：选择 Add (添加)。
  - Objects (对象)：根据你的选择：
    - All (全部)：给整个板子的所有焊盘和过孔添加泪滴。
    - Selected (选定的)：只给第 2 步中选择的对象添加泪滴。
  - Options (选项)：
    - Teardrop Style (泪滴样式)：通常选择 Curved (曲线) 或 Line (直线)。Curved 更平滑美观，Line 更简单直接。
    - Force teardrops (强制添加泪滴)：如果空间不足也尝试添加（可能导致 DRC 错误，慎用）。
    - Adjust teardrop size (调整泪滴尺寸)：根据走线宽度自动调整泪滴大小（推荐勾选）。
  - Action (动作区域)：
    - Pads (焊盘)：给焊盘添加泪滴（通常是需要的）。
    - Vias (过孔)：给过孔添加泪滴（通常也是需要的）。
    - Tracks (走线)：给走线与焊盘/过孔的连接处添加泪滴（通常需要）。
    - SMD Pads (贴片焊盘)：给贴片元件的焊盘添加泪滴（通常需要）。
    - Only selected objects (仅选定的对象)：需配合第 2 步使用。
应用并确认：
- 点击 OK 按钮。
- 软件会自动计算并在所有符合条件（且空间允许）的焊盘和过孔连接到走线的位置生成泪滴。

? 移除泪滴的步骤：

重复上述步骤 1-3，打开 Teardrops 对话框。
在 Working Mode 中选择 Remove (移除)。
在 Objects 中选择 All (全部移除) 或 Selected (移除选定的)。
Options 下的选择决定了移除哪些位置的泪滴（焊盘、过孔、SMD 等）。
点击 OK，泪滴将被移除。

? 泪滴的作用 (为什么需要它)：

增强机械强度：加固焊盘/过孔与走线连接处，防止在钻孔或焊接等机械应力下铜箔剥离或断裂。
改善电气连接：提供更大的铜箔接触面积，降低连接点的阻抗，提高电流能力和可靠性。
提高可制造性：减少蚀刻过程中因对准偏差导致连接变窄或开路的风险，尤其在细间距设计中。
改善热传导：焊接时热量分布更均匀（作用相对较小）。

? 注意事项：

空间要求：泪滴需要额外的空间。在非常密集的区域，Protel 可能无法添加泪滴（除非勾选 Force teardrops），强行添加可能导致泪滴与其他走线或焊盘的间距（Clearance）违反设计规则（DRC）。
设计规则检查（DRC）：添加泪滴后，务必重新运行 DRC，检查是否有泪滴导致的安全间距或布线宽度违规。
参数调整：默认参数通常适用，但在极端密度或特殊要求下，可能需要微调泪滴形状 (Style) 或是否强制添加 (Force teardrops)。
可视性：泪滴添加后，可能需要缩放查看才能清晰看到。它们通常表现为焊盘/过孔与走线连接处的泪珠状或渐变拓宽的铜箔区域。

总结：在 Protel 99 SE 中，通过 Tools -> Teardrops... 命令，选择合适的模式和选项（主要是 Add 和 Remove），即可方便地为 PCB 设计的连接点添加或移除泪滴结构，以提高板子的机械和电气可靠性。添加后务必进行 DRC 检查。??