在PCB（印制电路板）制造中，“塞孔”和“盖油”是两个关键的工艺要求，主要涉及导通孔（Via）的处理和阻焊层（Solder Mask）的覆盖。以下是详细说明：

1. 塞孔 (Via Plugging/Hole Filling)

• 目的：防止焊锡或助焊剂流入导通孔内部，避免虚焊、短路或影响电气性能（尤其在BGA区域）。塞孔也可以提高表面平整度，利于高密度贴装。
• 工艺：
  • 用 树脂材料（环氧树脂） 填满导通孔。
  • 塞孔后表面可能 磨平（树脂塞孔）或 覆盖铜帽（电镀填平）。
• 常见要求：
  • 完全塞孔：孔内无空洞，表面平整。
  • 不透光：防止曝光时漏光影响阻焊图形。
  • 耐高温：能承受回流焊温度（通常需通过288℃热冲击测试）。

2. 盖油 (Solder Mask Covering)

• 目的：用阻焊油墨覆盖非焊接区域，防止焊锡桥连、绝缘保护、防氧化。
• 工艺：
  • 阻焊油墨（通常是绿色LPI）通过印刷或喷涂覆盖PCB表面。
  • 开窗（Open）：需要焊接的焊盘区域暴露，其余部分覆盖油墨。
• 盖油的核心要求：
  • 孔口盖油（Tenting）：阻焊层完全覆盖导通孔孔口（油墨桥接在孔上）。
  • 避免假性露铜：孔边缘油墨厚度需足够，防止铜层暴露导致氧化或短路。
  • 平整度：油墨覆盖均匀，无气泡、裂纹。

塞孔 vs. 盖油 关键区别

注意事项

• 塞孔+盖油：对于高可靠性板（如BGA下方），通常要求 先塞孔再盖油，确保孔口完全封闭。
• 设计文件标注：
  • 塞孔：在Gerber或制造说明中标明 Via Plugged 或 Filled Vias。
  • 盖油：标注 Solder Mask Tenting Vias（孔口盖油）或 Solder Mask over Vias。
• 品质缺陷：
  • 塞孔不实：孔内残留气泡→爆孔（焊接时喷锡）。
  • 盖油不良：孔口露铜→氧化或锡珠残留。

总结

• 塞孔：填实孔洞，确保内部无空隙。
• 盖油：用阻焊油墨覆盖孔口及表面，实现绝缘保护。
  二者常配合使用，尤其在HDI板、BGA设计中不可或缺。
  制造时务必在图纸中明确标注要求，避免误解！