在PCB设计中，走线和过孔的电流承载能力（载流能力）取决于多个因素。以下是关键要点：

一、PCB走线载流能力

走线的载流能力由以下参数决定：

1. 铜厚（铜箔厚度）

   • 常见厚度：1oz (35μm)、2oz (70μm)
   • 铜厚↑ → 载流能力↑

2. 走线宽度（Width）

   • 线宽↑ → 载流能力↑
   • 经验公式（IPC-2152标准）：

     I = k × ΔT^0.44 × A^0.725

     • I：电流（A）
     • ΔT：温升（℃）
     • A：走线截面积（mil²）
     • k：修正系数（外层走线约0.048，内层约0.024）

3. 温升（ΔT）

   • 允许温升越高，载流能力越大（通常设计温升≤10℃~20℃）。

4. 计算工具

   • 推荐在线工具：Saturn PCB Toolkit 或 KiCad PCB Calculator。

二、过孔（Via）载流能力

过孔的载流能力主要取决于：

1. 孔壁铜厚

   • 电镀铜厚通常为0.5~1mil (12.7~25.4μm)，薄于外层铜箔。

2. 过孔直径

   • 有效载流截面积：A = π × (孔径 + 孔壁铜厚) × 孔壁铜厚
   • 孔径↑ 或 铜厚↑ → 载流能力↑

3. 经验值参考

   • 普通过孔（0.3mm孔径/1oz铜）：
     • ≈1A（温升10℃）
   • 大电流过孔（0.5mm孔径/2oz铜）：
     • ≈2.5~3.5A（温升10℃）

4. 多过孔并联

   • 大电流路径需并联多个过孔（如电源路径）：

     总电流 = 单个过孔载流 × 过孔数量 × 降额系数（建议0.7~0.8）

三、设计注意事项

1. 走线优化

   • 电源线优先使用短、宽、直的走线，避免直角转弯。
   • 内层走线散热差，需比外层额外加宽20%~30%。

2. 过孔设计

   • 大电流路径使用 阵列过孔（如电源层到信号层）。
   • 避免过孔载流瓶颈（例如：走线很宽但过孔数量不足）。

3. 安全余量

   • 实际设计电流 ≤ 80%理论最大值（预留降额空间）。

4. 验证工具

   • 使用 IPC-2152计算器 或 SI9000 仿真验证温升和电流。

四、示例参考

⚠️ 注意：以上数值为估算值，实际需根据具体设计参数计算。

总结：精确计算载流需结合铜厚、温升、走线/过孔几何尺寸。关键工具推荐：

• Saturn PCB Toolkit（免费）
• KiCad内置计算器
• Altium Designer电流计算功能