在PCB设计软件中“去掉铜箔”（即移除不需要的铜皮层），根据不同场景有以下几种常用方法：

一、根据不同需求选择方法

1. 删除走线/铜皮图形（适用于局部修改）

   • 操作：选中要删除的铜箔走线、填充区或铜皮多边形（Polygon Pour），按键盘 Delete 键。
   • 适用场景：画错的走线、多余的铜皮填充区域。

2. 使用“挖空”工具（在铺铜区域内开窗）

   • Altium Designer：
     • 点击 Place » Polygon Pour Cutout
     • 在铺铜区域绘制挖空形状 → 重新铺铜（快捷键 T+G+A）。
   • KiCad：
     • 在铜箔层（如F.Cu/B.Cu）使用 图形化挖空工具（“添加多边形挖空区”）。
   • 立创EDA：
     • 选择 “挖铜区”工具 → 绘制挖空区域 → 覆盖在铺铜上即可自动开窗。

3. 设置禁止布线区（Keep-Out）（阻止铺铜覆盖）

   • 在需要无铜的区域绘制 Keep-Out Layer 边界：
     • 绘制线条/边框 → 将该层属性设为 Keep-Out。
     • 重新铺铜后，该区域将自动避开铜箔。
   • 注意：此方法需在铺铜前设置边界。

4. 修改铺铜规则（通过规则排除特定区域）

   • 在铺铜设置中添加 避开区域规则（如Altium的Polygon Pour Cutout Rules）。
   • 或对特定元件/网络设置 “去铜区”规则（如KiCad的“敷铜排除区域”）。

二、关键操作步骤（以Altium Designer为例）

1. 删除铜箔走线：
   • 单击导线 → 按 Delete。
2. 在铺铜上开窗：
   • Place » Polygon Pour Cutout → 绘制挖空形状 → 右键退出绘制 → 右键铺铜选择 Repour Polygon。
3. 通过Keep-Out层隔离：
   • 切换到 Keep-Out Layer → 绘制封闭区域 → 重新铺铜（铜箔将自动绕开）。

? 三、注意事项

• 重新铺铜：修改后务必执行 重新铺铜 命令（Altium: T+G+A；KiCad: 右键铜箔刷新）。
• 检查安全间距：挖空或删除后，用DRC工具检查是否残留铜皮碎片或间距违规。
• 用途场景：
  • 开窗散热（如芯片底部）
  • 高频信号隔离（减少寄生电容）
  • 防止短路（如螺钉孔周围）

? 案例演示

若需在USB接口下方挖空铜箔避免干扰：

1. 在 Top Layer 放置 Polygon Pour Cutout；
2. 绘制矩形覆盖USB引脚；
3. 重新铺铜 → 完成无铜隔离区 ✅

根据实际设计需求选择方法，通常 挖空工具 和 Keep-Out层 是最直接的方式。操作后建议用3D视图（数字键3）观察实际效果！