ad16 pcb 覆铜网络

在 Altium Designer 16 (AD16) 中设置 PCB 覆铜的网络属性是一个关键步骤，它决定了覆铜连接到哪个电气网络（例如 GND、VCC 等）。以下是设置覆铜网络的主要方法：

启动覆铜放置命令：
- 菜单栏：Place > Polygon Pour...
- 工具栏：点击 Polygon Pour 图标（通常像一个铺满铜的矩形）。
- 快捷键：P G (最常见快捷方式)。
在弹出的 Polygon Pour 对话框中：
- 核心设置： 找到 Net Options 区域。
- Connect to Net: 这是最重要的下拉菜单。从列表中选择你的覆铜需要连接到的目标网络名称（例如 GND、3V3、VCC 等）。
绘制轮廓： 设置好网络后，点击 OK，然后在 PCB 编辑器中绘制覆铜区域的闭合轮廓。绘制完成后，覆铜会自动填充并连接到指定的网络。

选择覆铜： 点击选中 PCB 上已存在的覆铜区域。
打开属性面板（Properties Panel）：
- 在 AD 界面右下角点击 Panels > Properties (如果属性面板未打开)。
- 快捷键： 选中覆铜后按 F11。
在 Properties 面板中找到 Polygon 部分：
- 核心设置： 查找 Net 属性（通常在顶部或 Net Options 区域）。
- 修改网络： 点击 Net 旁边的下拉菜单，从中选择新的目标网络名称。
重新铺铜（Repour）：
- 非常重要！ 更改网络属性后，覆铜通常不会自动更新连接。
- 右键点击覆铜 > Polygon Actions > Repour Selected。
- 快捷键： 选中覆铜后 T G A (或者有时 T G R 用于所有覆铜，但选中覆铜后用 T G A 更安全)。
- 覆铜会根据新的网络设置重新填充和连线。

打开覆铜管理器：
- 菜单栏：Tools > Polygon Pours > Polygon Manager...
- 快捷键： T V G。
在 Polygon Manager 窗口中：
- 会列出当前 PCB 文档中的所有覆铜。
- 在列表中找到你需要修改的覆铜。
- 修改网络： 在覆铜条目对应的 Net 列中，点击单元格，从下拉菜单中选择新的目标网络。
应用更改：
- 修改网络后，通常需要点击管理器中的 Repour All 或 Repour Selected 按钮（取决于你的选择）来更新覆铜的连接。
- 关闭管理器。

网络名称必须匹配： 确保你选择的网络名称在 PCB 项目中是实际存在的、正确的电气网络名称（例如 GND、AGND、VCC_USB 等）。如果输入错误或者网络不存在，覆铜将无法正确连接（通常会成为 No Net）。
重新铺铜（Repour）是必须的： 无论是放置时设置还是后期修改网络属性，在更改了网络设置后，必须执行重新铺铜操作（Repour Selected 或 Repour All）才能使更改生效。覆铜不会自动更新网络连接关系。
移除死铜（Remove Dead Copper）： 在覆铜属性对话框或属性面板中，通常有一个 Remove Dead Copper 选项。勾选此选项会自动移除那些没有连接到指定网络的孤立铜皮区域（“死铜”）。这在绝大多数情况下是推荐开启的。
覆铜优先级： 如果多个覆铜重叠，覆铜的绘制顺序（或手动设置的优先级）决定了哪个覆铜覆盖另一个。这在复杂覆铜区域（如多个地平面层）需要注意。
铺铜方式（Pour Mode）：
- Solid: 实心铜皮。
- Hatched: 网格状铜皮（可以设置线宽、间距、角度）。
- None: 只有边框，不填充（通常不用）。网格状铜皮有时用于减小大面积铜皮的应力或改善散热均匀性，但实心铜皮（Solid）因其更好的屏蔽性和载流能力更常用作地或电源平面。