PCB板上最小过孔尺寸没有绝对统一的标准，它高度依赖于制造厂商的具体能力和使用的工艺技术。不过，在当前的行业实践中，常见的最小极限值范围如下：

1. 机械钻孔（传统过孔）：

   • 批量生产：最小孔径通常在 0.15mm - 0.2mm (6mil - 8mil) 左右。
   • 打样/高端厂商：少数厂商能达到 0.1mm (4mil) 甚至更小，但这成本高昂、良率较低、对板材要求高，且受限于钻头寿命和精度。
   • 常见保守设计值：0.3mm (12mil) 或以上，以兼顾成本和可靠性。

2. 激光钻孔（微孔，用于HDI板）：

   • 最小孔径可以做得更小，一般在 0.05mm - 0.15mm (2mil - 6mil) 区间。
   • 高端HDI工艺甚至可以实现 0.05mm (2mil) 以下的激光微孔。

关键影响因素：

• PCB制造商的能力： 这是决定性因素。不同厂商的设备、工艺成熟度和材料限制差异很大。务必向你的目标PCB板厂确认其具体的最小过孔加工能力。
• 板材材料： FR4材料钻孔的最小孔径通常比高频材料（如Rogers）或柔性材料（FPC）的限制要大一点。
• 板厚： 板越厚，对最小孔径的限制越大（深径比问题）。例如，0.2mm孔在1.6mm厚板上（深径比8:1）的加工难度远高于在0.8mm厚板上（深径比4:1）。
• 孔的类型：
  • 通孔：需要钻穿整板，孔径限制相对较大。
  • 盲孔/埋孔：特别是激光盲孔，可以做得非常小（微孔）。
• 成本： 孔径越小，加工难度越大，钻孔时间和成本会显著增加，良率可能下降。非必要不必追求极限值。
• 设计要求： 过孔需要承载的电流大小、连接可靠性要求等也会影响最小可行孔径的选择。

总结与建议：

• 绝对最小值不存在统一答案，需咨询具体板厂。
• 机械钻孔极限通常在 0.15mm - 0.2mm (6mil - 8mil) 范围。
• 激光微孔极限通常在 0.05mm - 0.15mm (2mil - 6mil) 范围。
• 设计时，切勿直接使用板厂宣传的极限值作为常规值。 应查阅板厂提供的 工艺能力报告 或 设计规范，了解其推荐的、保证良率的最小过孔尺寸（通常会区分机械孔和激光孔），并留有一定余量。使用 0.2mm (8mil) 或 0.25mm (10mil) 作为起始设计值通常是更安全、经济的选择（除非设计需要更小的HDI微孔）。

因此，最准确的答案是：请务必向您计划使用的PCB制造厂商咨询其当前工艺所能稳定实现的最小过孔（区分机械孔和激光孔）尺寸。