以下是 Altium Designer (AD) 中检查 PCB 设计错误的主要方法和步骤，请 系统性地 进行：

一、核心工具：设计规则检查 (DRC)

1. 设置规则 (优先进行！)

   • 进入 设计 ➔ 规则 (Design ➔ Rules)。
   • 电气规则：
     • Clearance：导体间安全间距（线-线、线-焊盘、焊盘-焊盘等）。
     • Short-Circuit：是否允许短路（通常禁止）。
     • Un-Routed Net：检查网络是否未完全连接。
     • Width：设置最小/最大/推荐线宽。
   • 布线规则：
     • Routing Via Style：过孔尺寸限制。
     • Differential Pairs Routing：差分对规则。
   • 制造规则：
     • Hole Size：钻孔孔径限制。
     • Solder Mask Expansion：阻焊开窗扩展。
     • Silkscreen Over Component Pads：丝印与焊盘间距。
   • 高速规则：
     • Length：网络长度约束。
     • Matched Lengths：等长布线组。
   • 放置规则：
     • Component Clearance：元件间距检查。
     • Room Definition：区域约束（若使用）。

2. 运行 DRC

   • 工具 ➔ 设计规则检查 (Tools ➔ Design Rule Check)。
   • 勾选需要检查的规则类别（默认全选）。
   • 点击 运行DRC，报告将显示在 Messages 面板。

3. 解读 DRC 报告

   • 错误（红色X）：必须修复（如短路、未布线网络）。
   • 警告（黄色三角）：潜在问题（如间距临界、丝印重叠）。
   • 双击错误项可自动定位到PCB位置。

二、人工重点检查项（DRC 无法覆盖的）

1. 封装与原理图一致性

   • 确认元件封装匹配实物（尤其引脚顺序、极性标记）。
   • 检查 3D 模型(查看 ➔ 3D布局模式)是否干涉。

2. 电源与地网络

   • 确认电源层无分割错误（查看 PCB 面板中的平面层）。
   • 检查大电流路径线宽是否足够（DRC 需提前设规则）。

3. 元件布局合理性

   • 发热元件是否靠近边缘/散热通道。
   • 高频/敏感信号远离干扰源（电源、晶振）。
   • 接插件位置是否符合机械结构要求。

4. 丝印清晰度

   • 参考编号(Designator)是否可见且不重叠。
   • 极性标记（二极管、电解电容）是否明确。

5. 制造可行性

   • 边缘元件与板边距离（避免SMD被切）。
   • 邮票孔/V-Cut位置是否正确（拼板时）。

三、进阶验证工具

1. 网络对比

   • 工程 ➔ 显示差异 (Project ➔ Show Differences)。
   • 比较 PCB 与原理图 网络，确保无遗漏变更。

2. 飞线检查

   • 查看 ➔ 连接 ➔ 显示网络，查看未布线网络的飞线。

3. 3D 模型碰撞检测

   • 进入 3D 模式(查看 ➔ 3D布局模式)，旋转检查元件是否重叠或悬空。

四、生产前必查清单

五、错误处理流程

1. 优先解决 DRC 错误（短路、开路）。
2. 检查 关键信号（电源、时钟、差分线）。
3. 验证 封装与布局（人工检查）。
4. 运行 最终DRC + 丝印/结构复查。
5. 输出制造文件前用 CAM 检查工具（如 AD 的 文件 ➔ 制造输出 ➔ Gerber X2 预览）。

? 提示：遇到复杂错误时，使用 PCB 面板 筛选特定网络/元件，或 高亮显示网络(Ctrl+单击网络) 进行聚焦分析。

通过以上步骤，可覆盖 99% 的 PCB 设计错误。如有特定错误截图，可进一步分析！