在 Altium Designer (AD) 中为 PCB 钢网（也称为 锡膏网版 或 SMT Stencil）准备制作文件，主要是导出 锡膏层（Paste Mask Layers） 的 Gerber 文件。钢网厂需要这些文件来激光切割钢网上的开孔。

以下是详细步骤（基于较新版本的 AD）：

1. 完成 PCB 设计： 确保您的 PCB 设计已完成布局布线，并且所有需要焊接的表贴器件（SMD）的焊盘都已正确放置。
2. 打开 PCB 文档： 在 AD 中打开您的 .PcbDoc 文件。
3. 进入 Gerber 文件输出设置：
   • 方法一（推荐）： 菜单栏 -> 文件(File) -> 制造输出(Fabrication Outputs) -> Gerber Files...
   • 方法二（旧版或替代）： 菜单栏 -> 文件(File) -> 输出(Export) -> Gerber...

4. 配置 Gerber 设置： 在打开的 Gerber 设置(Gerber Setup) 对话框中，有多个选项卡需要检查和设置：

   • 通用(General) 选项卡：
     • 单位(Units): 选择 毫米(Millimeters) (国内厂商常用) 或 英寸(Inches)。
     • 格式(Format): 选择 2:5。这是最高精度，通常推荐使用。如果厂商有特殊要求（如 2:4），则按厂商要求选择。
   • 层(Layers) 选项卡： 这是最关键的一步！
     • 在 绘制层(Plot Layers) 下拉菜单中，选择 使用的打开(Used On)。
     • 在下方显示的层列表中，仅勾选所有相关的锡膏层(Paste Mask Layers)：
       • 顶层锡膏(Top Paste): 对应 PCB 顶层的 SMD 焊盘。
       • 底层锡膏(Bottom Paste): 对应 PCB 底层的 SMD 焊盘。
     • 重要： 取消勾选所有其他层，如顶层丝印(Top Overlay)、底层丝印(Bottom Overlay)、顶层阻焊(Top Solder)、底层阻焊(Bottom Solder)、所有铜层(Mid Layers, Top Layer, Bottom Layer)、钻孔层(Drill Drawing/Guide)、边框/机械层(Mechanical Layer, Keep-Out Layer) 等。钢网制作只需要 Paste Mask 层！
     • 镜像层(Mirror Layers): 通常保持默认（不勾选），除非厂商有特殊要求。
   • 钻孔图层(Drill Drawing) 选项卡：
     • 取消勾选 “输出所有使用的钻孔对(Plot all used drill pairs)” 或其他任何钻孔绘制选项。钢网制作通常不需要钻孔信息。
   • 光圈(Apertures) 选项卡：
     • 确保勾选了 嵌入的光圈（RS274X）(Embedded apertures (RS274X))。这是现代 Gerber 标准（RS-274X），它将光圈表嵌入 Gerber 文件本身，避免单独的光圈文件出错，是最可靠且厂商普遍接受的方式。不需要额外生成 .apr 文件。
   • 高级(Advanced) 选项卡：
     • 前导/尾随零(Leading/Trailing Zeroes)： 选择 抑制前导零(Suppress leading zeroes)。这是最常见和兼容性最好的设置。
     • 位置坐标(Position on Film)： 选择 参考相对原点(Reference to relative origin) (通常默认即可)。
     • 其他高级选项通常保持默认即可。
5. 生成 Gerber 文件：
   • 点击 确定(OK) 按钮。
   • AD 会生成 Gerber 文件(.gbr 或 .gtl, .gbl 等后缀)并自动打开 CAMtastic 编辑器（一个内置的 Gerber 查看器）。您可以在 CAMtastic 中初步检查 Paste Mask 层是否正确显示（应该只有焊盘图形）。
6. 压缩并发送文件给钢网厂：
   • 回到 AD 的 Projects 面板。
   • 在项目名称下找到 Generated 文件夹 -> Gerber Files 文件夹。
   • 该文件夹内会包含您刚生成的 Gerber 文件。您需要的文件是：
     • XXX.GTP (或 .GTL, 取决于设置，代表 Top Paste)
     • XXX.GBP (或 .GBL, 代表 Bottom Paste)
   • 将这个 Gerber Files 文件夹（或者至少只包含上述两个 Paste Gerber 文件）压缩成一个 ZIP 文件。
   • 将这个 ZIP 文件发送给您的 PCB 钢网制造商。

给钢网厂的关键信息（通常在订单时注明）：

• 板材材质： 通常为不锈钢。
• 钢网厚度： 常用厚度有：
  • 0.10mm (适用于精细间距元件如 0.4mm pitch BGA, 01005 等)
  • 0.12mm (最常用通用厚度)
  • 0.15mm (适用于较大焊盘或需要较多锡膏的元件)
  • 0.13mm 等。根据您的元件和工艺要求选择，或咨询钢网厂建议。
• 框架尺寸： 依据您的 SMT 设备要求选择（如 29"x29", 37"x47" 等）。
• 钢网张力要求: (可选，如有特殊要求)。
• 锡膏类型： (可选，如无铅/有铅，可能会影响开孔设计建议)。
• 特殊要求： 如台阶钢网（Step-Up/Step-Down）、纳米涂层（Nanocoating）、电抛光（Electropolishing）等（如有需要）。

总结关键点：

1. 只导出 Paste Mask 层（Top Paste/Bottom Paste）的 Gerber (RS-274X) 文件。
2. 确保单位（毫米/英寸）、格式（2:5）设置正确。
3. 使用嵌入光圈 (RS274X)，避免单独光圈文件。
4. 压缩 Gerber 文件发给钢网厂，并明确告知钢网厚度等参数。

按照以上步骤，您就能正确地从 Altium Designer 导出 PCB 钢网制作所需的文件了。发给厂家前务必核对文件内容是否只有锡膏层焊盘。