pcb铺铜时有些层的线被盖住

在 PCB 设计中，铺铜（覆铜）覆盖住某些层（通常指信号层）的走线，通常是由以下原因和解决方法造成的：

? 主要原因及解决方法

铺铜网络属性设置不当
- 原因： 你放置的铺铜（Polygon Pour）设置为其覆盖的对象（通常是同一网络的焊盘、过孔、走线）移除死铜。如果铺铜的网络属性与它下方的走线相同，软件会自动将铺铜连接到该网络，并移除铺铜区域内的“死铜”（孤立铜皮），这通常包括覆盖在同网络走线上（因为连接后它们被视为一体）。
- 检查与解决：
  - 选中铺铜，查看其属性（通常在 Properties 面板）。确认铺铜分配的网络名称（Net）。
  - 检查被覆盖的走线所在的网络名称（Net）。
  - 如果铺铜的网络与被覆盖走线的网络相同： 这是正常且期望的行为！铺铜会覆盖并连接到同网络的走线，以提供更好的载流能力、散热和电气连接性。你看到的“覆盖”实际上是铺铜和走线融合连接了。如果需要看到走线（例如为了更好地视觉检查），解决方法见下方优先级设置或调整显示设置。
  - 如果铺铜的网络与被覆盖走线的网络不同： 这是问题所在！不同网络的铺铜不应该覆盖其他网络的走线。
    - 检查铺铜的连接方式： 在铺铜属性中，找到类似 Pour Over / Connect Style / Flood Mode 的设置。确保它设置为符合你设计意图的模式：
      - Don't Pour Over All Same Net Objects / Pour Over Same Net Polygons Only： 仅覆盖同网络的焊盘、过孔和铺铜区域。不会覆盖同网络的走线（推荐用于信号层铺铜，避免覆盖走线影响阻抗控制和视觉检查）。
      - Pour Over All Same Net Objects： 覆盖并连接同网络的所有对象（焊盘、过孔、走线、铺铜）。这会覆盖同网络的走线（常用于电源地平面）。
    - 修改铺铜属性： 如果目的是在信号层进行铺铜（如 GND 铺铜），通常不要选择 Pour Over All Same Net Objects，选择 Don't Pour Over All Same Net Objects 或类似选项。这样铺铜会避开同网络的走线，只在空白区域填充并连接到焊盘/过孔。
设计规则（Design Rules）设置错误 - 安全间距
- 原因： 铺铜与其他网络对象（包括不同网络的走线）之间的最小安全间距规则设置得太小或不正确，导致铺铜距离走线过近甚至重叠。
- 检查与解决：
  - 打开设计规则管理器。
  - 找到 Electrical > Clearance 规则。
  - 检查铺铜所属的网络类（或All）与其他网络（通常是All或特定网络）之间的最小间距值（Minimum Clearance）。
  - 确保这个值大于等于你设计要求的最小线距/铺铜间距（通常≥0.2mm或按板厂要求）。 如果值太小，铺铜会紧贴甚至覆盖不同网络的走线。
  - 修改规则： 增加 Clearance 规则中的最小间距值到合适大小（例如0.254mm/10mil）。
  - 强制重建铺铜： 修改规则或铺铜属性后，务必重建铺铜（Repour 或类似命令）才能生效。软件会重新计算铺铜形状，遵守新的规则或属性设置。
铺铜优先级（Priority）设置过高
- 原因： PCB 软件通常允许放置多个铺铜区域。每个铺铜有一个优先级数值（数字越小优先级越高）。高优先级的铺铜会覆盖低优先级的铺铜和它们区域内的任何其他对象（如走线）。
- 检查与解决：
  - 选中覆盖走线的铺铜，在其属性中找到 Priority 设置。
  - 选中被覆盖的走线（或走线所在层的其他铺铜），查看其优先级。
  - 如果当前铺铜的优先级数值低于（优先级高于）其他对象，它就会覆盖它们。
  - 修改优先级： 降低该铺铜的优先级数值（使其变大），或者提高被覆盖对象（如另一块铺铜）的优先级。确保走线所在层的铺铜优先级低于走线本身（虽然走线通常没有显式的优先级设置，但铺铜优先级过高会无视其他对象）。
铺铜未正确重建
- 原因： 在修改了规则、走线、铺铜属性后，没有手动重建铺铜。
- 解决： 强制重建所有铺铜！ 查找菜单命令（通常在 Tools > Polygon Pours 下）如 Repour All， Rebuild All Polygons， Flood All 等。执行此操作，让软件根据当前设置重新生成所有铺铜形状。
铺铜与走线在同一层且网络相同（正常但需注意）
- 原因： 如前所述，如果铺铜和走线在同一层且网络相同，选择 Pour Over All Same Net Objects 模式时，铺铜覆盖走线是正常的电气连接。
- 解决：
  - 如不需视觉上看到走线： 忽略即可，这是正确的电气连接。
  - 如需视觉上区分走线：
    - 将铺铜的连接模式改为 Don't Pour Over All Same Net Objects（推荐），这样铺铜会避开同网络的走线。
    - 或者在视图设置中提高走线的显示优先级或颜色对比度。有时可以设置铺铜为“透明”或“网格”显示模式以便查看下方走线。

? 总结排查步骤

确认覆盖性质： 被覆盖的走线与铺铜网络相同还是不同？
检查铺铜属性：
- 网络： 是否设置正确？
- 连接模式： 是 Pour Over All Same Net Objects 还是 Don't Pour Over All Same Net Objects？根据设计意图（是电源平面还是信号层网格铺地）选择合适的模式。
- 优先级： 是否过高导致覆盖了不该覆盖的对象？
检查设计规则：
- 安全间距： Clearance 规则中的值是否足够大，特别是铺铜所在网络与其他网络之间的间距？
重建铺铜： 做了任何修改后，必须执行重建所有铺铜的命令。
运行DRC： 重新进行设计规则检查，看是否有关于间距冲突的新报错，这能帮助定位问题区域。

? 关键点： 对于信号层的铺铜（例如在Top/Bottom层做GND铺铜），通常应该避免铺铜覆盖走线以维持阻抗控制和方便检查，因此务必设置铺铜属性为 Don't Pour Over All Same Net Objects 并确保安全间距规则正确。对于内电层（负片平面层），铺铜（实际是平面分割）覆盖焊盘/过孔是连接方式，但不会“覆盖”走线（因为走线不在内电层）。?

按照这些步骤逐一排查，应该就能解决铺铜覆盖走线的问题了。设计时保持清晰的网络分配和规则设置，能有效避免这类问题发生。