完成PCB设计后进行电气检查（DRC/ERC）是确保设计可靠性的关键步骤。以下是详细操作指南和注意事项（适用于Altium Designer/KiCad/Eagle等主流工具）：

一、必做检查项

1. 电气规则检查（ERC）

   • 检查未连接网络（如悬空引脚）
   • 验证电源/地短路风险（特别注意不同电压网络间距）
   • 查找器件引脚冲突（如输出引脚直连）

2. 设计规则检查（DRC）

   | 检查类别       | 典型数值       | 常见问题案例          |
   |----------------|---------------|----------------------|
   | 线宽          | 电源线≥0.5mm  | 大电流路径过窄       |
   | 线间距        | ≥0.2mm        | 高压差分对间距不足   |
   | 过孔尺寸      | 外径≥0.4mm    | 高密度区域过孔太小   |
   | 焊盘间距      | ≥0.25mm       | QFN引脚间漏铜        |
   | 丝印重叠      | 禁止覆盖焊盘   | 元件位号遮挡焊接区   |

3. 电源完整性检查

   • 电源树拓扑合理性（避免菊花链）
   • 去耦电容布局（每个IC电源引脚<3mm距离）
   • 电流回路面积最小化

二、高级检查技巧

1. 3D模型干涉检查

   • 特别注意高大元件（电解电容/散热器）与外壳的间距
   • 接插件与板边的机械配合

2. DFM（可制造性）验证

   • 添加泪滴（Teardrop）防铜皮脱落
   • 阻焊桥检查（Solder Mask Sliver <0.1mm会断路）
   • 避免锐角走线（<90°易导致蚀刻不净）

三、常见错误处理方案

四、检查后操作流程

1. 输出 Gerber X2格式文件（含层叠信息）
2. 生成 IPC-356网表 用于比对生产
3. 使用 DFM工具预检（如华秋DFM/CAM350）
4. 制板备注需注明：

   - 阻抗控制要求（如：USB差分90Ω±10%）
   - 特殊工艺（沉金/镀金，≥30μm铜厚）
   - 邮票孔/V-CUT位置坐标

重要提示：首次打样建议增加 10%测试飞线，复杂设计必须做 电源完整性仿真（如Sigrity/PowerSI）。双面板以上需重点检查 盲埋孔对齐精度。

遇到DRC报错时，切忌直接忽略！90%的硬件故障源于设计阶段未解决的电气错误。建议使用交叉检查法：用不同EDA工具导入网表二次验证（如KiCad验证Altium设计）。

需要某个工具的具体操作教程（如Altium DRC设置步骤）或检查清单模板，可告知您使用的软件类型，我会提供定制化指引。