在Altium Designer (AD) 中为PCB导线与焊盘/过孔添加泪滴（Teardrop）可增强机械强度，防止钻孔或应力导致断裂。以下是详细步骤：

操作步骤：

1. 打开PCB文件
   启动AD并加载你的PCB设计文件（.PcbDoc）。

2. 进入泪滴设置

   • 点击顶部菜单栏 Tools（工具） → Teardrops（泪滴）。
   • 或使用快捷键：T → E。

3. 配置泪滴参数
   在弹出的对话框中设置参数（常用配置）：

   • Operation（操作）：
     • 选择 Add（添加） 添加泪滴；Remove（移除） 删除泪滴。
   • Objects（对象）：
     • All Pads（所有焊盘）：为焊盘添加泪滴。
     • All Vias（所有过孔）：为过孔添加泪滴。
     • Selected Only（仅选中对象）：提前框选特定对象再操作。
   • Teardrop Style（泪滴样式）：
     • Curved（弧形）：平滑过渡（推荐）。
     • Line（直线）：棱角过渡。
   • Size（尺寸）：
     • Width Adjustment（宽度调整）：设置泪滴宽度占比（默认20%-30%）。
     • Min. Length（最小长度）：泪滴延伸长度（通常保持默认）。
   • Options（选项）：
     • Force teardrops（强制添加）：空间不足时仍添加（可能违反DRC）。
     • Adjust teardrop size（动态调整）：自动适配空间（推荐勾选）。

4. 应用设置

   • 点击 OK 或 Apply，软件自动为符合条件的连接添加泪滴。

注意事项：

1. 泪滴的作用：

   • 防止钻孔导致的铜箔剥离。
   • 减少焊接或机械应力造成的断裂风险。
   • 不适合高频信号线（可能影响阻抗连续性）。

2. 常见问题处理：

   • 泪滴未生成：导线与焊盘夹角过小或间距不足 → 增大泪滴尺寸或启用 Force teardrops。
   • DRC报错：泪滴与其他元件间距不足 → 检查泪滴参数或局部手动调整。

3. 手动调整（可选）：

   • 泪滴本质是铜皮区域，可通过 多边形铺铜管理器（Tools → Polygon Pours）重新铺铜更新。

效果对比

? 提示：建议在布线完成、DRC检查通过后再添加泪滴，避免影响走线规则。