PCB（印刷电路板）的泄露电流（也称为漏电流）是指沿着非预期路径（绝缘材料表面或内部）流动的微弱电流。这在设计高阻抗、低功耗或高精度电路时尤为重要。

造成PCB泄露电流的主要原因和影响如下：

? 主要原因

1. 表面污染/受潮
   • 助焊剂残留、灰尘、油污、汗渍等污染物吸附在PCB表面形成导电通道（尤其在高湿度下）。
   • 湿气凝结降低表面绝缘电阻。
2. 基板材料特性
   • FR4等基材本身存在微量电导率（尤其在高温、高湿下）。
   • 吸湿性材料在潮湿环境中绝缘性能显著下降。
3. 爬电距离不足
   • 导体间距过小（特别是高压或高阻抗节点间），超出绝缘材料耐压能力。
4. 设计/布局问题
   • 高压/高阻抗走线邻近大面积铜箔或地平面。
   • 通孔、焊盘边缘毛刺导致局部电场集中。
5. 组件封装问题
   • 元器件引脚间封装材料绝缘不良（尤其在潮湿环境）。
   • 电解电容内部电解液微量泄漏。

⚠ 主要影响

1. 功耗增加：电池供电设备续航缩短。
2. 信号失真：高增益放大电路、传感器接口中，漏电流干扰微弱信号。
3. 精度下降：ADC/DAC参考电压因漏电流偏移。
4. 误触发/误动作：逻辑电路输入电平漂移导致意外翻转。
5. 安全隐患：高压电路漏电可能引发电击风险。
6. 可靠性降低：长期漏电加速材料老化甚至短路。

? 降低泄露电流的关键措施

? 实用建议

• 高精度电路：在关键输入脚添加隔离岛（周围挖槽切断铜层）。
• 电池供电设备：休眠模式下断开电源路径，使用高阻抗MOSFET开关。
• 高压设计：严格遵守安规爬电距离（如IEC 60664），添加放电齿/隔离槽。
• 传感器接口：采用Guard Ring（保护环） 技术引导漏电流接地。

? 行业标准参考

• IPC-A-610：电子组装可接受性标准（清洁度要求）
• IPC-2221：PCB设计通用标准（电气间隙规范）
• IEC 61140：电击防护标准（爬电距离计算）

案例警示：某医疗血糖仪因助焊剂残留导致检测电极漏电流，低温下读数偏差达15%。通过增加超声波清洗+三防漆喷涂，漏电流从50nA降至2nA以下。

设计阶段即需综合评估成本、性能与环境要求，必要时进行加速老化测试（HAST）验证长期可靠性。精密测量电路中，1nA级漏电流即可能造成显著误差，需从材料、工艺到布局全面防控。