在PCB设计中，是否使用GND屏蔽需根据具体场景决定，关键原则如下：

一、必须避免GND屏蔽的情况

1. 电源分割区域

   • 若需隔离不同电源域（如数字/模拟电源），禁止在电源分割区上方铺GND铜箔，否则会破坏隔离，导致噪声耦合。

2. 高频信号跨分割时

   • 高速信号线（如USB、HDMI）跨越电源分割缝隙时，下方铺GND屏蔽反而会形成天线效应，加剧EMI辐射。

二、必须使用GND屏蔽的情况

1. 敏感模拟电路区域

   • 如ADC/DAC周边、传感器前端，需用完整GND平面屏蔽数字噪声，并通过单点接地连接数字地。

2. 射频/高速信号线

   • 阻抗控制线（如50Ω射频线）需在相邻层设计连续GND参考平面，否则会导致阻抗失配和信号反射。

3. 晶振、时钟电路

   • 时钟信号周围需用GND铜箔包裹，并打密集过孔阵列形成法拉第笼，抑制辐射。

三、折中设计方案

1. 局部屏蔽开窗

   • 在电源分割边界处，对GND层进行开槽处理（宽度≥3mm），避免跨分割电容耦合，同时保持整体接地连续性。

2. 跨分割区桥接

   • 高速信号必须跨分割时，在信号层两侧添加GND屏蔽走线并每λ/10间距打via（λ为信号波长）。

关键设计规范

案例说明

某蓝牙模块PCB因未在RF路径下方设计完整GND层，导致天线效率下降40%。改进后在L2层铺设实心GND，并添加间距1mm的过孔栅栏，辐射指标提升至合规范围。

结论：

• 电源隔离区、跨分割区域 → 禁用GND屏蔽
• 高速信号、模拟电路、射频区域 → 必须用GND屏蔽
• 高频场景需通过 HFSS/SIwave仿真 验证屏蔽有效性，避免谐振腔效应。

请提供具体电路区域（如电源/信号类型），我可给出针对性布局方案。