在PCB高速电路设计中，常用且性能优异的高速板材型号主要有以下几类（按品牌和系列分类，均为行业内常用中文型号简称或品牌直称）：

1. 罗杰斯（Rogers）

• RO4000®系列（性价比高）：
  • RO4350B：玻纤增强碳氢化合物陶瓷层压板，常用作FR4替代品，适合≤10GHz应用。
  • RO4835™：专为LED和无线设计优化的RO4350B升级版，抗氧化性更好。
• 高频陶瓷基材（超低损耗）：
  • RO3000®系列（PTFE+陶瓷填料）：
    RO3003™、RO3010™、RO3035™（介电常数稳定，毫米波首选）。
  • RT/duroid®系列（纯PTFE）：
    RT5880（低损耗）、RT5870（高导热）、RT6002（超高频稳定）。
• 旗舰级混合介质：
  RO3200™（陶瓷填充PTFE+玻纤布），适合多层板混压。

2. 泰康尼克（Taconic）

• RF系列：
  • TLX系列（超低损耗）：TLX-8、TLX-9 （PTFE玻璃布基）。
  • TSM系列（陶瓷填充PTFE）：TSM-DS3、TSM-30（成本较低）。
• 高速数字专用：
  TLY（纯PTFE）、RF-35（陶瓷填充）等高性价比选择。

3. 松下（Panasonic）

• MEGTRON系列：
  • M4（入门高速）：成本优于FR4，损耗中等。
  • M6、M7：主流高端选择，超低损耗（Df≈0.0015），适合25G+高速信号。
  • M7N（最新）：极低介电常数（Dk=3.3），适用于112G PAM4系统。

4. 生益科技（Shengyi Tech - 国产龙头）

• S系列高速材：
  • S1000-2（中阶）：对标FR4升级，Df≈0.008。
  • S7439：低损耗（Df≈0.007），兼容无铅焊接。
  • Slam6-SH：超低损耗（Df≈0.005），支持100G应用。

5. 伊索拉（Isola）

• FR4高性能系列：
  • FR408HR：中损耗（Df≈0.010），性价比高。
• 高速专用：
  • I-Speed®：低损耗（Df≈0.008），多层板常用。
  • Tachyon® 100G：超低损耗（Df≈0.002），支持56G/112G系统。

6. 杜邦（DuPont）

• Pyralux® AP系列：柔性高速板材（如AP8535R），用于软板或刚柔结合设计。

7. 台光电子（ITEQ）

• IT-880系列：低损耗材料（如IT-888GS，Df≈0.008），服务器主板常用。

8. 泰兴微波（Taixing Microwave - 国产）

• TAC系列：陶瓷填充PTFE板材（如TAC-045），对标Rogers RO3000，成本优势明显。

选型关键参数

1. 介电常数（Dk）：需稳定（如2.2~4.5），变化过大会导致阻抗偏移。
2. 损耗角正切（Df）：
   • ≥10Gbps：建议Df ≤ 0.005
   • 56G/112G：需Df ≤ 0.003（如M7N、Tachyon）
3. 玻璃纤维类型：开纤布（如NE-glass）可减少玻纤效应导致的信号畸变。
4. 铜箔粗糙度：HVLP/VLP铜箔降低导体损耗（如RTF/MT铜）。

典型应用场景

ℹ️ 设计建议：优先考虑供应商的叠层结构报告与实测DK/DF曲线，避免理论值差异。高速板材成本较高，多层板可混压（如核心层用高速材，外层用FR4）。

实际选型需结合信号速率、成本、散热需求、加工工艺等综合评估，建议联系板材厂商获取叠层仿真报告及样品测试。