在PCB设计软件中，进行切铜（也称为铜皮切割或挖空铜箔）的操作命令因软件不同而异。以下是主流PCB设计工具中的常用命令：

1. Altium Designer

• 命令：
  放置 » 多边形覆铜挖空 (Place » Polygon Pour Cutout)
  或使用快捷键：P + Y
• 操作步骤：
  1. 选择需要切铜的层（如顶层/底层）。
  2. 执行命令后，绘制闭合图形（矩形/多边形）。
  3. 完成后，该区域铜皮会自动被挖空。

2. KiCad

• 命令：
  添加铜箔挖空区域（通过图形工具实现）
  或使用快捷键：Ctrl + Shift + K（版本不同可能有差异）。
• 操作步骤：
  1. 选择绘图工具栏中的 “添加填充区域的挖空区” 图标（或右键铜皮选择挖空）。
  2. 在铜皮上绘制闭合图形，生成挖空区域。

3. Cadence Allegro

• 命令：
  Shape » Void Manual
  或命令行输入：shape void
• 操作步骤：
  1. 选择需要切铜的铜皮（Shape）。
  2. 使用画线工具绘制闭合图形，自动挖空该区域。

4. PADS

• 命令：
  绘图工具栏 » 铜箔切割区（Copper Cut Out）
  或右键菜单：添加挖空区域。
• 操作步骤：
  1. 选择铜皮所在层。
  2. 绘制闭合图形，软件自动切除内部铜箔。

通用注意事项：

• 闭合图形：切铜需绘制闭合多边形（如矩形、圆形、自定义形状）。
• 关联铜皮：挖空区域必须位于覆铜（Polygon）内部才生效。
• 修复铜皮：修改后需重新覆铜（快捷键：Altium中 T + G + A；KiCad中 B）。

建议根据实际软件版本查阅文档（输入 help + 命令）确认快捷键细节。