在PCB（印刷电路板）设计中，“线宽”的中文术语就是：

线宽

这个词直接而准确地描述了印刷电路板上导线的宽度。

关于线宽的一些重要信息：

1. 定义： 指PCB上铜质导电线条（导线、走线）的宽度。
2. 关键参数： 它是PCB设计中最核心的参数之一，直接影响：
   • 电流承载能力： 线宽越大，能通过的电流越大而不至于过热或烧毁。通常需要根据流经该导线的电流大小来选择最小线宽。
   • 阻抗控制： 对于高速信号，线宽（与介质厚度、介电常数一起）是决定传输线特征阻抗的关键因素。
   • 制造成本和良率： 线宽越小，对PCB制造工艺的要求越高，成本也可能上升，且良品率可能下降。PCB制造商有其最小线宽的能力限制。
   • 散热： 较宽的导线散热更好。
3. 单位： 通常使用密尔或毫米。
   • 密尔： 1 mil = 0.001 inch ≈ 0.0254 mm。这是PCB行业常用的单位。
   • 毫米： 国际单位制单位。
4. 选择依据：
   • 电流大小： 最基本的要求。有经验公式（如I = k ΔT^0.44 A^0.725）或在线计算器/IPC标准（如IPC-2221）可以根据允许的温升计算所需的最小线宽。
   • 信号类型：
     • 电源线/地线： 承载大电流，通常需要较大的线宽。
     • 普通信号线： 承载电流较小（mA级），线宽主要由制造工艺限制和布线空间决定（通常是板厂最小线宽或略大）。
     • 高速/射频信号线： 除了电流要求，更重要的是满足阻抗控制要求，线宽（以及与参考层距离、铜厚、介电常数）需精确计算。
   • PCB制造能力： 所选择的PCB板厂的最小可生产线宽（例如，常见的有4mil, 3mil, 甚至更小）。设计线宽不能小于此值。
   • 布线空间限制： 在密集的板子上，可能不得不使用较小的线宽。
   • 铜箔厚度： 常用的是1oz（约35µm）和2oz（约70µm）。相同线宽下，铜箔越厚，载流能力越强。因此计算最小线宽时需要明确铜厚。

总结来说：

当你在PCB设计中提到“线宽”，中文就是线宽。你需要根据电流大小、信号要求（尤其是阻抗）、PCB板厂工艺能力和布线空间来慎重选择合适的线宽值。理解线宽的重要性及其影响因素对于成功设计可靠、可制造的PCB至关重要。