AD怎么制作pcb沉孔
在 Altium Designer (AD) 中创建用于安装螺丝的 PCB 沉头孔(也称为埋头孔或 Countersink Hole),通常指的是在PCB的顶层(或底层)制作一个锥形的凹槽,以便螺丝头可以沉入并与板面平齐或低于板面。AD本身没有直接的“沉头孔”工具,但可以通过特定配置的焊盘(Pad) 来实现。以下是详细步骤:
核心方法:使用特殊焊盘
沉头孔本质上是一个非圆形的、锥形的、不镀铜(NPTH)的孔。在AD中,你需要创建一个非金属化孔(NPTH) 并在其顶层叠加一个锥形开口(Cu 层)。
步骤 1:放置非金属化通孔(NPTH)
- 放置一个 Pad(快捷键:
P→P)。 - 双击焊盘打开属性面板:
- Hole Size:设置螺丝杆的直径(例如 M2 螺丝用 2.2mm)。
- Plated:取消勾选(非金属化孔,NPTH)。
- Size and Shape:
- 选择 Simple 类型。
- 设置
X/Y Size与Hole Size相同(如 2.2mm)。
- Layer:选择 Multi-Layer(通孔)。
- Designator:建议命名为
CSK(如CSK_M2)。
步骤 2:添加锥形沉头开口(顶层)
-
在 Top Layer 绘制沉头孔的锥形开口:
- 使用 Place » Solid Region(实心填充区域)。
- 绘制一个 环形或圆环形 图形(代表沉头孔的锥面投影)。
- 关键参数:
- 外径 = 螺丝头直径(如 M2 沉头常用 4.0mm)。
- 内径 = 螺丝杆孔直径(2.2mm)。
- 示例:外圆直径 4.0mm,内圆直径 2.2mm 的圆环(可用 Place » Arc 或环形填充区域)。
-
叠加到焊盘位置:
- 将绘制好的环形区域精确对齐到 NPTH 焊盘的中心。
- 属性设置:
- Layer:选择 Top Layer(如果是底层沉头孔则选 Bottom Layer)。
- Net:设置为
No Net。 - Keepout:无需设为 Keepout(沉头孔是机械孔)。
步骤 3:标注沉头孔尺寸(重要!)
AD 无法自动生成沉头孔的 CNC 数据,需通过 注释 或 制版说明 告知板厂:
-
在 Mechanical Layer 或 Drill Drawing Layer 添加文字标注:
- 例如:
⌀4.0x90° CSK + ⌀2.2 NPTH(沉头孔径 × 角度 + 通孔尺寸)。 - 标注角度(常见 82° 或 90°)。
- 例如:
-
在 PCB 制版文档(PDF/Gerber) 中额外说明:
- 明确沉头孔的位置、深度、角度和通孔参数。
示意图(AD 中的效果)
Top View (Top Layer):
[环形铜皮开口:外径4.0mm]
|
| [NPTH焊盘:直径2.2mm]
|
Cross-Section:
Top Layer: \______/ (锥形开口)
| | (NPTH孔壁)
Bottom Layer: ____ (无特殊处理)
注意事项
-
板厂沟通:
- 沉头孔需 PCB 板厂额外加工(CNC 铣削),成本更高。
- 务必在制版要求中明确参数(尺寸/角度/深度),并提前确认板厂工艺能力。
-
设计规范:
- 沉头孔通常 不镀铜(NPTH),避免金属碎屑影响。
- 沉头区域 无需电气连接,设为
No Net。 - 避免在沉头孔附近走线(防止机械应力损坏)。
-
3D 模型:
- 在 AD 的 3D 视图中可能无法自动显示锥形凹槽,需手动添加 3D Body 表示(非必需)。
替代方案(简易法)
若无需精确控制锥形角度,可仅用 大尺寸 NPTH 焊盘 代替:
- 放置一个 NPTH 焊盘(Plated =
取消)。 - 设置焊盘直径 = 螺丝头直径(如 4.0mm)。
- 标注说明:
⌀4.0mm NPTH for Countersink.
⚠️ 此方法成本更低,但螺丝头部支撑面积较小,适用于低应力场景。
总结步骤
- NPTH 焊盘:定义螺丝杆通道(非金属化)。
- 顶层环形区域:定义沉头锥面投影(实心区域)。
- 明确标注:在机械层说明沉头孔参数。
- 制版要求:单独通知板厂加工需求。
按此流程操作,即可在 AD 中设计符合生产要求的沉头孔结构。务必与板厂提前确认工艺细节!
PCB沉铜、黑孔、黑影工艺详解
自1936年,保罗·艾斯纳正式发明了PCB制作技术,到现在,已过去80余年,PCB迅猛发展,并且成为电子行业必不可少的基础。虽然
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传奇198
2022-09-30 12:01:38
PCB导通孔必须塞孔,这到底有什么讲究?资料下载
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张磊
2021-04-29 08:47:55
沉铜、黑孔、黑影工艺,这些工艺你都了解吗?
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉铜、黑
沉铜、黑孔、黑影工艺,PCB 该 Pick 哪一种?
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分析 | 电镀铜前准备工艺:沉铜、黑孔、黑影,哪个更可靠?
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