登录/注册

AD怎么制作pcb沉孔

更多

在 Altium Designer (AD) 中创建用于安装螺丝的 PCB 沉头孔(也称为埋头孔Countersink Hole),通常指的是在PCB的顶层(或底层)制作一个锥形的凹槽,以便螺丝头可以沉入并与板面平齐或低于板面。AD本身没有直接的“沉头孔”工具,但可以通过特定配置的焊盘(Pad) 来实现。以下是详细步骤:


核心方法:使用特殊焊盘

沉头孔本质上是一个非圆形的、锥形的、不镀铜(NPTH)的孔。在AD中,你需要创建一个非金属化孔(NPTH) 并在其顶层叠加一个锥形开口(Cu 层)

步骤 1:放置非金属化通孔(NPTH)

  1. 放置一个 Pad(快捷键:PP)。
  2. 双击焊盘打开属性面板:
    • Hole Size:设置螺丝杆的直径(例如 M2 螺丝用 2.2mm)。
    • Plated取消勾选(非金属化孔,NPTH)。
    • Size and Shape
      • 选择 Simple 类型。
      • 设置 X/Y SizeHole Size 相同(如 2.2mm)。
    • Layer:选择 Multi-Layer(通孔)。
    • Designator:建议命名为 CSK(如 CSK_M2)。

步骤 2:添加锥形沉头开口(顶层)

  1. Top Layer 绘制沉头孔的锥形开口:

    • 使用 Place » Solid Region(实心填充区域)。
    • 绘制一个 环形或圆环形 图形(代表沉头孔的锥面投影)。
    • 关键参数
      • 外径 = 螺丝头直径(如 M2 沉头常用 4.0mm)。
      • 内径 = 螺丝杆孔直径(2.2mm)。
    • 示例:外圆直径 4.0mm,内圆直径 2.2mm 的圆环(可用 Place » Arc 或环形填充区域)。
  2. 叠加到焊盘位置

    • 将绘制好的环形区域精确对齐到 NPTH 焊盘的中心。
    • 属性设置
      • Layer:选择 Top Layer(如果是底层沉头孔则选 Bottom Layer)。
      • Net:设置为 No Net
      • Keepout:无需设为 Keepout(沉头孔是机械孔)。

步骤 3:标注沉头孔尺寸(重要!)

AD 无法自动生成沉头孔的 CNC 数据,需通过 注释制版说明 告知板厂:

  1. Mechanical LayerDrill Drawing Layer 添加文字标注:

    • 例如:⌀4.0x90° CSK + ⌀2.2 NPTH(沉头孔径 × 角度 + 通孔尺寸)。
    • 标注角度(常见 82° 或 90°)。
  2. PCB 制版文档(PDF/Gerber) 中额外说明:

    • 明确沉头孔的位置、深度、角度和通孔参数。

示意图(AD 中的效果)

Top View (Top Layer):
          [环形铜皮开口:外径4.0mm]
          |
          |  [NPTH焊盘:直径2.2mm]
          |
Cross-Section:
Top Layer:  \______/  (锥形开口)
            |    |   (NPTH孔壁)
Bottom Layer: ____    (无特殊处理)

注意事项

  1. 板厂沟通

    • 沉头孔需 PCB 板厂额外加工(CNC 铣削),成本更高
    • 务必在制版要求中明确参数(尺寸/角度/深度),并提前确认板厂工艺能力。
  2. 设计规范

    • 沉头孔通常 不镀铜(NPTH),避免金属碎屑影响。
    • 沉头区域 无需电气连接,设为 No Net
    • 避免在沉头孔附近走线(防止机械应力损坏)。
  3. 3D 模型

    • 在 AD 的 3D 视图中可能无法自动显示锥形凹槽,需手动添加 3D Body 表示(非必需)。

替代方案(简易法)

若无需精确控制锥形角度,可仅用 大尺寸 NPTH 焊盘 代替:

  1. 放置一个 NPTH 焊盘(Plated = 取消)。
  2. 设置焊盘直径 = 螺丝头直径(如 4.0mm)。
  3. 标注说明:⌀4.0mm NPTH for Countersink.

⚠️ 此方法成本更低,但螺丝头部支撑面积较小,适用于低应力场景。


总结步骤

  1. NPTH 焊盘:定义螺丝杆通道(非金属化)。
  2. 顶层环形区域:定义沉头锥面投影(实心区域)。
  3. 明确标注:在机械层说明沉头孔参数。
  4. 制版要求:单独通知板厂加工需求。

按此流程操作,即可在 AD 中设计符合生产要求的沉头孔结构。务必与板厂提前确认工艺细节!

PCB表面处理丨锡工艺深度解读

盘距离保证在 1mm以上 ,防止金手指上锡。 沉锡+长短金手指 采用剥引线的方式制作外层线路和阻焊。 二次沉锡法

2025-05-28 10:57:42

钕铁硼强力磁铁应用介绍

钕铁硼沉头孔磁铁是带有沉头孔的稀土永磁体。

2022-12-16 09:02:41

如何保证PCB铜高可靠?水平铜线工艺了解下

图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢?这跟PCB板厂工艺、设备、

2022-12-02 11:02:20

PCB铜、黑、黑影工艺详解

自1936年,保罗·艾斯纳正式发明了PCB制作技术,到现在,已过去80余年,PCB迅猛发展,并且成为电子行业必不可少的基础。虽然

资料下载 传奇198 2022-09-30 12:01:38

PCB设计

一、PCB通孔:通常指印制电路板上的一个孔,用于固定安装插接件或连通层间走线。对于多层

资料下载 自我清欢 2021-11-06 17:51:00

手工制作pcb全过程

手工制作pcb全过程介绍。

资料下载 ah此生不换 2021-06-19 10:18:13

Cadence16.6 Allegero之机械制作

Cadence16.6 Allegero之机械孔的制作

资料下载 ah此生不换 2021-05-10 09:51:29

PCB导通必须塞,这到底有什么讲究?资料下载

电子发烧友网为你提供PCB导通孔必须塞孔,这到底有什么讲究?资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、

资料下载 张磊 2021-04-29 08:47:55

多层板二三事 | 如何保证PCB铜高可靠?水平铜线工艺了解下

图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢?这跟PCB板厂工艺、设备、

2022-12-01 18:55:08

铜、黑、黑影工艺,这些工艺你都了解吗?

铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉铜、黑

2022-06-10 16:15:12

铜、黑、黑影工艺,PCB 该 Pick 哪一种?

铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉铜、黑

2022-06-10 16:05:21

分析 | 电镀铜前准备工艺:铜、黑、黑影,哪个更可靠?

铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉铜、黑

2022-06-10 15:55:39

采购PCB产品要知道哪些要点?

` 沉头孔是用平头钻针或锣刀在板子上钻孔但是不能钻透(即半通孔) 最外/最大孔径处的孔

2019-11-19 09:41:30

PCB生产内无铜和破的原因

上篇文章我们讲到造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法,这篇文章我们具体说说从整个生产流程方面分析引起沉铜

2019-10-03 09:42:00

【转】PCB铜内无铜的原因分析

PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板,树脂系统不同,会导致沉

2019-07-30 18:08:10
7天热门专题 换一换
相关标签