PCB邮票孔（又称分板孔、桥连孔）是用于拼版PCB（Panelization）时方便后续分板（Depanelization）的机械分离结构。其设计要点如下：

核心设计规范

1. 结构组成

   • 微型通孔阵列：在拼板分割线上钻一排孔径0.5-0.8mm的小孔。
   • 桥连结构：孔与孔之间保留未切割的板材（桥宽≥0.3mm），确保拼板强度和传输稳定性。
   • 残厚控制：孔底残留板材厚度≈板厚-0.2mm（如1.6mm板厚残厚约1.4mm）。

2. 关键参数建议	参数	推荐值	说明
   孔径	0.5-0.8mm	太小易堵孔，太大降低强度
   孔中心距	0.8-1.2mm	典型值：孔径+0.4mm（如0.8mm孔距）
   桥宽	≥0.3mm	低于0.3mm易断裂
   孔边距板边	≥0.3mm	避免分板时铜层撕裂
   邮票孔长度	≥5mm	短边需≥3个孔

3. 布局注意事项

   • 避开高风险区域：
     • 距离板边铜箔≥1.5mm（防止分板时铜箔翘起）。
     • 远离BGA、精密连接器等应力敏感器件（建议>5mm）。
     • 禁止在高速信号线（如差分对）正下方走邮票孔。
   • 电气隔离：
     • 邮票孔周围所有层需做禁布区（Keepout），宽度≥0.5mm。
     • 禁止在孔边缘敷铜或走线，避免毛刺导致短路。

4. 拼版协同设计

   • 折断方向：邮票孔排布需与PCB板材纤维方向平行（通常为长边方向），降低分板阻力。
   • V-CUT+邮票孔组合：直边用V-CUT，圆弧/异形边用邮票孔，分板时先断V-CUT再掰邮票孔。
   • 工具适配：设计时预留分板机夹具夹持边（通常≥5mm无器件区域）。

生产与分板要点

• 分板方式：
  • 手工分板：适用于简单板型，需沿邮票孔垂直方向均匀施力。
  • 分板机分板：需在邮票孔位置设计导向槽（参考下图），避免振动损伤器件。

    | PCB |   ┌───┐  | PCB |   → 分板机刀头轨迹
    ====▒▒▒======   → 邮票孔（▒表示孔）

• 毛刺处理：
  • 分板后孔边缘可能产生毛刺，重要区域建议增加倒角设计。
  • 高频板建议做等离子清洗去除铜屑。

设计验证步骤

1. DFM检查：使用CAM350等工具验证孔间距、禁布区规则。
2. 应力仿真：对密集邮票孔区域进行机械应力模拟（如Ansys），确保分板时器件受力<元器件耐受极限（典型值：陶瓷电容<50GPa）。
3. 实物测试：首板分板后显微镜检查铜箔分层、焊盘裂纹。

常见问题规避

• 问题：分板后邮票孔处铜皮起翘
  对策：增加邮票孔与铜箔距离至1mm，或在铜箔层添加保护性阻焊桥。
• 问题：分板时邮票孔断裂不规则
  对策：优化孔间距（推荐：孔径×1.6），如0.6mm孔采用0.96mm间距。

实用技巧：对于0.8mm以下薄板，可采用“双排交错孔”设计提升强度（孔排距=2×孔径），避免分板时整排撕裂。

通过精准控制孔参数与布局隔离，邮票孔可实现高效分板且不影响电气性能，是拼板设计的核心工艺之一。