PCB（印制电路板）上的孔根据功能主要分为以下几类，中文术语及说明如下：

1. 导通孔（Via）

• 作用：连接不同铜层的电气通道
• 类型：
  • 通孔（Through Hole Via）：贯穿整块PCB（顶层到底层）
  • 盲孔（Blind Via）：从表层连接到内层，不穿透整板
  • 埋孔（Buried Via）：仅在内层之间连接，表层不可见
• 工艺：孔壁镀铜（金属化孔），实现电气导通

2. 元件安装孔（Component Mounting Hole）

• 插件孔（PTH, Plated Through Hole）
  • 用于焊接直插元件（如电阻、电容引脚）
  • 孔内镀铜，与铜层电气连接
• 螺丝固定孔（Non-Plated Mounting Hole, NPTH）
  • 机械安装孔（如固定散热器、外壳螺丝）
  • 无镀铜（非金属化），仅起物理支撑作用

3. 散热/接地孔（Thermal Via / Stitching Via）

• 位于大功率元件（如芯片）底部
• 功能：
  • 将热量传导至背面铜层（散热）
  • 提供低阻抗接地路径（减少信号干扰）

4. 定位孔（Tooling Hole / Fiducial Mark）

• 工艺定位孔：用于PCB制造/组装时的校准定位
• 光学定位点（Fiducial）：辅助贴片机精准贴装元件

关键区分：

工艺注意事项：

• 金属化孔（PTH）：需电镀铜层保证导电性
• 非金属化孔（NPTH）：钻孔后无需电镀，成本更低
• 塞孔（Via Filling）：防止焊接时漏锡（常见于BGA区域）

建议根据设计需求（电气、散热、结构）选择合适的孔类型及工艺。