以下是PCB制作的核心规范要点（中文版），涵盖设计、生产和验收的关键要求：

一、设计文件规范

1. 文件格式

   • 提供 Gerber文件（RS-274X格式）
   • 钻孔文件：Excellon格式（区分PTH/NPTH孔）
   • 层命名清晰（如：TOP_COPPER、BOTTOM_SOLDERMASK）

2. 叠层结构

   • 明确板材类型（如FR-4、高频板材）、厚度（如1.6mm）、铜厚（如1oz/35μm）
   • 提供层压顺序图（包含PP片厚度）

二、线路与间距要求

⚠️ 特殊设计：阻抗控制线需明确线宽、间距及参考层要求。

三、孔槽工艺规范

1. 导通孔 (PTH)

   • 孔径 ≥0.2mm（8mil），孔壁铜厚 ≥20μm
   • 盲埋孔：标注深度范围（如激光孔深≤0.2mm）

2. 非金属化孔 (NPTH)

   • 直径 ≥0.8mm（32mil），文件中单独标示

3. 槽孔

   • 宽度 ≥0.8mm，长宽比≤6:1（避免断裂）

四、阻焊与丝印

1. 阻焊开窗 (Solder Mask)

   • 开窗比焊盘单边大0.1mm（防覆盖焊盘）
   • 阻焊桥：最小宽度≥0.08mm（避免焊接短路）

2. 丝印标识

   • 文字线宽 ≥0.15mm（6mil），高度≥1.0mm
   • 避开焊盘/导通孔 ≥0.2mm

五、外形与拼版

1. 板边处理

   • V-CUT：保留厚度0.3±0.1mm，居中设计
   • 铣槽宽度≥1.6mm（刀具直径限制）

2. 拼版规范

   • 添加工艺边（宽度≥5mm），定位孔≥3个
   • 拼版间距：V-CUT ≥0.5mm，铣槽≥2.0mm

六、板材与表面工艺

1. 基材选择

   • 常规：FR-4 TG130~TG170
   • 高频/高速：Rogers、Isola（注明型号）

2. 表面处理（按需选择）	工艺	厚度/特性	适用场景
   HASL无铅	锡厚1-25μm	低成本通用
   ENIG	Ni 3-5μm, Au 0.05-0.1μm	BGA/细间距器件
   沉锡	1.0±0.2μm	压接连接器

七、检验标准

1. IPC-A-600G Class 2（工业级通用标准）

   • 无断线、短路、阻焊起泡
   • 阻焊覆盖偏差 ≤0.1mm

2. 阻抗控制

   • 公差±10%（需提供层叠参数计算）

关键注意事项

1. DFM检查

   • 使用华秋DFM、CAM350等工具验证最小间距、孔槽冲突
   • 删除孤立铜皮（避免热应力翘曲）

2. 特殊要求声明

   • 阻抗控制、阻抗测试点位置
   • 碳油按键、金手指斜边等工艺需额外标注

提交生产前必查清单：
✅ Gerber + Drill文件分层导出
✅ 板材型号与铜厚确认
✅ 表面工艺注明（如ENIG）
✅ 外形尺寸图（含公差）
✅ 阻抗设计要求文档（如有）

? 建议：首次打样选择 2层板+FR4+有铅喷锡 可显著降低成本，复杂设计建议提前与板厂沟通工艺能力。

按此规范可有效避免90%的生产问题，确保PCB一次成功率！