以下是PCB板规格书样板（中英文对照关键术语），适用于电子工程师与PCB厂商的技术沟通：

PCB技术规格书

文件编号： PCB-SPEC-2024-001
产品名称： XXX 主板

1. 基础参数

2. 尺寸与外形

3. 线路层要求

4. 阻焊与丝印

5. 表面工艺

6. 阻抗控制

7. 测试与可靠性

8. 特殊要求

• 阻抗设计文件：附IPC-2581格式文件
• 拼板方式：V-CUT拼板，3×2阵列（含工艺边5mm）
• 环保标准 | RoHS 2.0（无铅工艺）
• 交货包装 | 真空防潮袋 + 防静电泡沫

9. 文件交付清单

✅ Gerber文件 (RS-274X)
✅ IPC网表
✅ 阻抗计算报告
✅ 钢网文件（SMT用）

备注： 所有未标注公差按IPC-A-600G Class 2标准执行。
签署确认：
设计方：__
PCB厂商：__

关键术语中英文对照：

• 阻焊 Solder Mask
• 丝印 Silkscreen
• 沉金 ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
• V-CUT V-Scoring
• 飞针测试 Flying Probe Test
• Tg值 Glass Transition Temperature

此模板覆盖PCB核心制造参数，实际使用时需根据设计需求补充层叠结构图、阻抗仿真报告及特殊工艺说明（如高频材料、刚挠结合板等）。建议与厂商进行DFM评审确认细节。