在 Altium Designer 6.9 中单独打印 PCB 焊盘层（通常指焊盘本身，即铜箔层上的焊盘定义），你需要关注的是包含焊盘信息的层级并进行打印设置。以下是详细步骤：

? 核心思路

焊盘信息主要存在于：

1. 顶层/底层信号层 (Top Layer / Bottom Layer)：这些层包含实际的走线和焊盘铜箔。
2. 多层 (Multi-Layer)：这个特殊层包含贯穿所有信号层的对象，如通孔焊盘 (Through-Hole Pads) 和 过孔 (Vias)。
3. 顶层/底层阻焊层 (Top Solder / Bottom Solder)：这些层定义阻焊漆开窗，其形状通常与焊盘形状一致（有时略大）。打印出来也能反映焊盘的位置和形状。

️ 打印 PCB 焊盘图的步骤

1. 打开 PCB 文件： 在 AD6.9 中打开你要打印的 .PcbDoc 文件。
2. 进入打印预览：
   • 点击菜单栏的 File。
   • 选择 Print Preview...。这将打开一个专门的打印预览窗口。
3. 配置打印层（关键步骤）：
   • 在打印预览窗口中，找到并点击 Configuration... 按钮（通常在工具栏或右键菜单中）。这将打开 PCB Printout Settings 对话框。
   • 查看现有打印层设置 (Layers 标签页)： 左侧窗格 (Printouts & Layers) 列出了当前配置打印输出项（Printouts）及其包含的层（Layers）。
   • 创建或修改打印输出项：
     • 你可能需要创建一个新的打印输出项专注于焊盘，或者修改已有的（如 Top Layer）。
     • 要添加新打印输出项：右键单击左侧窗格顶部的 Printouts，选择 Add New Printout...（名称可以改为 焊盘图 或 Pad Printing）。
   • 向打印输出项添加特定层：
     • 选中你新建或要修改的打印输出项（例如 焊盘图）。
     • 在右侧的 Layers 列表中，找到并勾选你需要显示的焊盘层：
       • Top Layer：包含顶层表贴焊盘和走线。
       • Bottom Layer：包含底层表贴焊盘和走线。
       • Multi-Layer：至关重要！ 包含所有通孔焊盘和过孔（它们存在于多层）。没有这一层，通孔焊盘不会被打印出来。
       • (可选) Top Solder / Bottom Solder: 如果你想清晰看到阻焊开窗定义的焊盘轮廓（特别是如果板子有大量填充铜箔时，阻焊层能更清晰地隔离出焊盘形状），可以勾选它们。但它们本身不是焊盘的铜箔定义。
     • 移除无关层： 确保取消勾选所有与焊盘无关的层，如 Top Overlay（丝印）、Keep-Out Layer、Mechanical Layers（除非你想显示板框或其他机械信息）、其他信号层（如果是多层板）等。目的是让打印结果尽可能只显示焊盘。
4. 配置层颜色和选项：
   • 在 Layers 列表右侧，通常会有一个 Color Set 下拉菜单。选择 GrayScale 或 Black and White ，这样打印出来的焊盘会更清晰（通常是实心黑块）。彩色打印可能导致对比度不足。
   • 对于每个添加的层 (Top Layer, Multi-Layer 等)，确认它们在右侧的设置是合适的（通常保持默认即可）。
5. 设置打印比例和页面：
   • 切换到 PCB Printout Settings 对话框的 Options 标签页。
   • 确保 Scale Mode 设置为 Scaled Print。
   • 将 Scale 设置为 1.00。这是最关键的一步！确保你打印的是 1:1 ? 的实际尺寸，这对于检查焊盘大小和位置至关重要。
   • 调整 Corrections 下的 X 和 Y 缩放比例（通常也保持为 1.000），除非有特定的打印缩放补偿要求（一般不推荐动）。
   • 根据需要设置 Margins（边距）和 Printout Options（如是否镜像 Mirror，通常不需要）。
   • 在打印预览窗口主界面，检查图纸方向和大小（通常是 A4 或 A3），使用工具栏的缩放和导航工具确保整个 PCB 或你需要查看的部分被正确放置在纸张上。你可能需要 Fit Sheet 或手动调整位置。
6. 预览并打印：
   • 关闭 PCB Printout Settings 对话框。
   • 在打印预览窗口中，仔细检查预览图：
     • 是否只显示了预期的焊盘层（Top/Bottom Layer, Multi-Layer）？
     • 通孔焊盘（表现为圆环或方环）是否可见？
     • 比例是否是 1:1？（可以使用标尺软件截图对比，或在预览中用测量工具估算一个已知尺寸的焊盘）。
   • 确认无误后，点击工具栏的 Print... 按钮。
   • 在系统打印对话框中，选择你的物理打印机或 Microsoft Print to PDF 等虚拟打印机（推荐先输出 PDF 检查和存档?），设置纸张大小（需与预览中设置的一致）、方向、份数等。
   • 点击 Print 开始打印。

? 重点提示

• Multi-Layer 是核心： 忘记添加 Multi-Layer 会导致所有通孔焊盘（插件元件的焊盘）缺失！
• 1:1 比例： 务必确认打印比例设置为 1.00。否则打印出来的尺寸是错的，失去检查意义。
• 黑白/灰度： 使用单色模式（黑白或灰度）打印焊盘更清晰。
• 阻焊层 vs 信号层/Multilayer： 如果你只想看焊盘的铜箔定义（生产时蚀刻后的铜皮），关注 Top/Bottom Layer + Multi-Layer。如果你想看的是阻焊开窗的形状（生产时刷绿油的区域），则关注 Top/Bottom Solder + Multi-Layer。前者更直接对应焊盘本身。
• 替代方案 - Gerber 查看器： 生成 Gerber 文件（包含 .GTL 顶层线路、.GBL 底层线路、.GTO 顶层丝印、.GTP 顶层焊盘/阻焊等），然后用 CAM 软件（如免费的 ViewMate, Gerbv 或 AD 自带的 CAMtastic）查看并单独打印 *.GTL（顶层焊盘/走线）+ *.GTP（顶层阻焊开窗，可选） + *.GBL（底层焊盘/走线） + *.GBP（底层阻焊开窗，可选）。CAM 软件查看 Gerber 是更接近生产文件的专业做法。
• 替代方案 - 3D 视图截图： 在 AD6.9 中切换到 3D 视图 (View -> Board in 3D)，调整角度只显示板子表面，然后截图或打印屏幕。这也能直观看到焊盘分布，但尺寸不是精确 1:1。

✅ 总结操作流程

File -> Print Preview... -> Configuration... -> (新建 焊盘图 Printout) -> 添加 Top Layer, Bottom Layer, Multi-Layer -> 移除无关层 -> Color Set 选 GrayScale/B&W -> Options 标签页确认 Scale=1.00 -> 在预览图中确认布局和比例 -> Print... -> 选择打印机/输出 PDF -> 打印。

希望这份详细的指南能帮你顺利完成焊盘图打印！如有其他问题欢迎随时提问。?