关于 STM32F103 的 RESET 时间，通常指的是外部复位信号 (NRST 引脚) 需要保持为低电平的最小持续时间，以使芯片可靠复位。这个时间是复位电路设计的关键参数。

根据 STM32F103 的参考手册 (RM0008) 中 “复位和时钟控制 (RCC)” 章节下的 “电气特性”部分的描述（具体在电气特性章节的复位部分）：

1. 复位脉冲宽度 (Reset pulse width)：
   • 这是 NRST 引脚上的低电平脉冲必须维持的最小时间。
   • 典型值 (Typical)： 20 µs (微秒)。
   • 最小值 (Minimum)： 2 µs (微秒) （在特定的电压和温度条件下，但强烈建议不要仅依赖最小值设计）。
   • 最大值 (Maximum)： 没有上限要求（只要不超过引脚耐受能力），但持续低电平会使芯片一直保持在复位状态。

关键点总结：

• 核心参数： NRST 低电平脉冲宽度至少需要 20 µs (微秒) 才能保证芯片在各种工作条件下的可靠复位。这是设计外部复位电路（如RC复位电路、复位IC等）时需要满足的目标值。
• 设计裕量： 虽然手册给出了最小值为 2 µs，但这通常是在最理想条件下测得的值（特定的 VDD、温度）。为了确保在实际应用环境（不同电压波动、温度范围）下的鲁棒性，强烈建议设计复位电路时，使复位脉冲宽度显著大于这个最小值（例如 > 50 µs），并确保达到或超过 20 µs 的典型值要求。
• 上电复位 (POR/PDR)： 芯片内部有上电复位(POR)/掉电复位(PDR)电路，它们有自己的延迟时间（通常比外部复位时间长得多，在毫秒级别），用于在电源稳定后自动复位。这与外部 NRST 信号的持续时间是不同的概念。
• 内部复位源： 看门狗复位、软件复位、低功耗模式复位等内部复位源由芯片自身控制，其内部复位信号的持续时间已满足要求，无需用户干预。

结论：

• 为了保证 STM32F103 可靠复位，施加在 NRST 引脚上的外部低电平复位脉冲宽度应至少为 20 µs (微秒)。
• 实践中，设计复位电路时，使复位脉冲宽度大于 50 µs 是一个常见且安全的做法，以留出足够的工程裕量应对环境变化。

重要建议： 请务必查阅您所使用的 STM32F103 具体型号的官方最新版数据手册 (Datasheet) 和参考手册 (Reference Manual - RM0008) 的电气特性章节，以获取最精确和针对您具体芯片的参数信息。手册版本和具体型号后缀（如 STM32F103C8T6, STM32F103RET6 等）可能会有细微差别。手册中通常会有一个表格，明确列出 t_{NRST}（或类似命名）参数及其 min/typ/max 值。