在PCB（印制电路板）设计和制造领域，"PCB marker点" 通常有以下几种中文名称，具体根据功能和应用场景选择：

1. 基准点 / 基准标记

   • 最标准译法，强调其作为定位、校准的参考基准作用。

2. Mark点 / 马克点

   • 行业通用俗称（直接音译+意译），生产端常用术语。

3. 光学定位点

   • 功能性描述，明确其通过光学设备（如SMT贴片机视觉系统）实现定位的特性。

4. 对位点 / 对准标记

   • 强调其在多层板对齐、装配过程中的对准功能。

关键作用：

• SMT贴片定位：供贴片机摄像头识别，确保元件精确贴装。
• PCB制造对位：辅助曝光、钻孔、层压等工序的层间对准。
• 自动化检测：作为AOI（自动光学检测）设备的坐标参考。

设计规范（补充知识点）：

• 尺寸：通常直径1.0~3.0mm，表面裸露铜（镀锡/沉金防氧化）。
• 间距：板边至少3个，呈对角线分布；拼板需单独设置Mark点。
• 周围禁空区：需预留无焊盘/走线的空白区域（直径≥2倍Mark点）。

✅ 实际应用建议：

• 与厂商沟通：直接使用"Mark点"（行业通用，无歧义）
• 设计文件标注：推荐"基准点"（符合工程术语规范）
• 技术文档：优先使用"光学定位点"（功能描述最精准）

例如：

"PCB四角需设置用于SMT贴装的Mark点，周围预留禁空区。"
"Gerber文件中基准点层（Fiducial Layer）必须包含全局和局部定位标记。"