在PCB（印刷电路板）制造中，“过孔盖油”（英文：Via Tentting 或 Via Capping）是指对过孔（Via）进行的一种表面处理工艺，具体含义如下：

定义

• 盖油：在过孔表面覆盖一层 阻焊油墨（Solder Mask），使过孔的铜环或孔壁被油墨完全封闭，不与外界接触。
• 目的：防止过孔氧化、避免焊接时锡膏流入孔内造成短路，同时提升电气绝缘性和防潮性。

与“过孔开窗”的区别

为什么要用过孔盖油？

1. 防焊锡渗入：避免SMT贴片时锡膏流入过孔，导致虚焊或短路。
2. 防氧化：覆盖铜层，延长过孔寿命。
3. 电气安全：减少高压爬电风险。
4. 美观：表面平整，无铜环裸露（适用于外观要求高的产品）。

设计注意事项

1. 文件标注明确：
   • 在Gerber文件的 阻焊层（Solder Mask） 中，确保过孔区域无开窗（即无透光层）。
   • 在PCB加工说明中注明“过孔盖油”或“Via Tentting”。
2. 孔径限制：
   • 若过孔孔径过大（通常>0.5mm），盖油可能导致油墨流入孔内，建议与板厂沟通工艺能力。
3. 特殊需求：
   • 若过孔需导电（如接地散热）或测试，应选择“过孔开窗”（Via Open）。
   • 半盖油：仅覆盖孔环，孔内露铜（较少用）。

常见问题

• 油墨入孔：盖油后孔内残留油墨可能影响导电性，需通过 树脂塞孔+电镀填平 解决（成本较高）。
• 验收标准：盖油过孔应无铜环裸露，油墨完全覆盖（IPC-A-600标准）。

结论

• 过孔盖油是PCB制造的常规工艺，适用于大多数过孔，能提升可靠性和美观度。
• 设计时需在文件中明确标注，并与板厂确认工艺细节（如孔径、油墨厚度）。

⚠️ 提示：若未特殊说明，板厂通常默认过孔盖油；但为防出错，建议在制板要求中清晰注明。