以下是2023年全球和中国PCB（印制电路板）行业的主要企业排名，综合行业报告（如Prismark、NTI）、产值规模、技术能力及市场影响力整理：

全球PCB企业排名（Top 10）

1. 臻鼎科技（Zhen Ding Tech, 鹏鼎控股）（中国台湾）
   • 全球最大PCB制造商，苹果核心供应商，专注高密度互连板（HDI）、软板（FPC）。
2. 欣兴电子（Unimicron）（中国台湾）
   • IC载板领域全球领先，高端载板和半导体封装技术强。
3. 迅达科技（TTM Technologies）（美国）
   • 航空航天、汽车高频板龙头，跨国布局广泛。
4. 旗胜（Nippon Mektron）（日本）
   • 日系FPC龙头，汽车电子和消费电子领域领先。
5. 三星电机（SEMCO）（韩国）
   • 高端HDI、射频模组板主要供应商，三星产业链核心。
6. 华通电脑（Compeq）（中国台湾）
   • HDI板巨头，智能手机主板核心供应商。
7. 建滔集团（Kingboard）（中国香港）
   • 覆铜板全球第一，PCB产能覆盖硬板、载板。
8. 深南电路（Shennan Circuits）（中国大陆）
   • 中国内资PCB龙头，通信基站板份额全球前列。
9. 名幸电子（Meiko）（日本）
   • 汽车电子板、高端载板技术领先。
10. 沪电股份（WUS Printed Circuit）（中国大陆）
    • 高端通信板、汽车板核心厂商，数据中心板技术强。

中国大陆PCB企业排名（Top 10）

1. 鹏鼎控股（臻鼎子公司）
   • 全球FPC龙头，深圳/淮安基地覆盖苹果全系产品。
2. 深南电路
   • 央企背景，通信设备PCB份额占全球超20%，无锡载板基地量产。
3. 东山精密（MFLEX）
   • 收购美资FPC厂Multek，特斯拉/新能源汽车软板核心供应商。
4. 沪电股份
   • 数据中心/AI服务器板技术领先，英伟达认证供应商。
5. 景旺电子（Kinwong）
   • 多元化布局（硬板、软板、金属基板），汽车电子增长迅猛。
6. 崇达技术（Suntak）
   • 中小批量板龙头，半导体测试板加速突破。
7. 胜宏科技（Victory Giant）
   • 高密度多层板（HDI）量产能力突出，显卡板份额全球第一。
8. 兴森科技（Fastprint）
   • IC载板国产化先锋，打破日韩垄断，客户包括长鑫存储。
9. 生益科技（Shengyi Tech）
   • 全球第二覆铜板厂商，高频高速材料支撑PCB高端化。
10. 奥士康（Aoshikang）
    • 数据中心/服务器板主力供应商，泰国基地加速出海。

细分领域领先企业

• IC载板：欣兴电子（台）、深南电路（陆）、兴森科技（陆）
• 高多层板：沪电股份（陆）、迅达科技（美）
• 软板（FPC）：鹏鼎控股（台）、东山精密（陆）
• 汽车电子：名幸电子（日）、沪电股份（陆）、景旺电子（陆）
• 航空航天：TTM（美）、生益科技（材料）

关键数据来源

• 行业报告：Prismark（2023年全球PCB产值约893亿美元，中国占54%）
• 动态趋势：AI服务器/新能源汽车驱动高端PCB需求，载板、高频材料成竞争焦点。

注：排名依据产值及技术综合评估，具体份额因应用领域差异较大。中国大陆企业近年通过技术升级（如载板、类载板）持续提升全球份额。