PCB（印刷电路板）走线间距是指相邻导线边缘之间的最小垂直距离。它是PCB设计中的关键参数，直接影响电路的电气性能、可靠性和可制造性。

影响走线间距的主要因素

1. 电气安全（绝缘耐压）

   • 高压应用（如电源电路）：需增大间距以防电弧击穿（空气/基材击穿电压）。例如220V交流电可能需要≥3mm间距（具体遵循安规标准如IEC 60950）。
   • 低压信号：可适当减小间距，但需满足最低工艺要求（如≥4mil/0.1mm）。

2. 信号完整性（串扰控制）

   • 高速/高频信号：间距过小会导致串扰（Crosstalk）。一般建议≥3倍线宽（如50Ω阻抗线宽6mil，间距≥18mil）。差分对内部间距可小，但对外需≥2倍间距。
   • 敏感信号（如模拟、时钟）：需远离高频/大电流走线，间距加大或用地线隔离。

3. 生产工艺能力

   • 板厂最小间距要求：常规工艺为≥4mil（0.1mm），高精度工艺可达≥2mil（0.05mm），需提前确认板厂制程能力。
   • 铜厚影响：厚铜板（如2oz）需更大间距，因蚀刻误差更大。

常用间距参考值

设计建议

1. 分层策略：

   • 相邻层走线方向垂直（如顶层水平、底层垂直），减少层间串扰。
   • 敏感信号层用地平面隔离。

2. 间距规则设置：

   • 在EDA工具（如Altium/KiCad）中设置Design Rules：
     • 全局默认间距：≥6mil（普通板）
     • 局部高压区：单独设置更大间距规则（如Class-to-Class规则）。

3. 特殊区域处理：

   • 引脚密集区域（如BGA下方）：允许临时缩小间距至工艺极限，但需避开高压。
   • 板边与孔槽：走线距板边≥20mil（防V割损伤），距金属化孔≥8mil。

必查事项

• 遵守安规标准：涉及市电（如AC-DC电源）需符合IEC/UL标准（如爬电距离要求）。
• 咨询PCB板厂：确认其量产工艺的最小间距（如4/4mil线宽/间距）。
• DFM检查：使用工具（如Valor）验证间距是否满足制造良率。

⚠️ 提示：最小间距≠最佳间距！在空间允许时，适度增加间距可显著提升抗干扰能力和良率。