以下是陶瓷基板与PCB（印刷电路板）的对比分析，从材料、性能、应用等方面进行说明：

1. 核心材料

2. 关键性能对比

3. 制造工艺

• 陶瓷基板：
  • DBC工艺（直接覆铜）：铜箔高温氧化熔合于陶瓷表面。
  • DPC工艺（直接镀铜）：真空溅射+电镀形成电路。
  • HTCC/LTCC：高温/低温共烧多层陶瓷（用于复杂三维结构）。
• PCB：
  • 减法工艺：覆铜板蚀刻形成电路（FR-4）。
  • 加成法：在基材上化学镀铜（高精度HDI板）。
  • 金属基板（如铝基PCB）：绝缘层+铝散热层。

4. 典型应用场景

5. 演进趋势

• 陶瓷基板：向多层化+嵌入式元件发展（如LTCC集成无源器件），用于毫米波通信。
• PCB：
  • 高频材料：PTFE基板（如罗杰斯RO4000）用于5G天线。
  • 高散热方案：IMS（绝缘金属基板）替代低端陶瓷需求。
  • 类陶瓷基板：纳米填充树脂（导热率≈5 W/mK）降低成本。

总结选择依据

? 关键提示：在电动汽车电驱控制器中，SiC功率模块普遍采用 AlN陶瓷基板散热，而控制电路部分仍使用常规PCB，两者常通过Pin-Bond工艺集成在同一封装中。