在PCB（印刷电路板）制造领域，“Core”和“PP”是两个关键材料术语，中文解释如下：

1. Core（芯板 / 核心层）

• 中文全称：覆铜箔层压板芯板
• 定义：
  由固态刚性绝缘基材（如FR-4） 双面压合铜箔制成的板材。它是PCB的基础结构层，具有固定的厚度和机械强度。
• 特点：
  • 完全固化（硬态），不可流动。
  • 提供PCB的主体支撑和电气绝缘。
  • 多层板中作为内层电路载体（如4层板的中间层）。
• 示例：
  常见的“FR-4 Core”指玻璃纤维环氧树脂基材的双面覆铜板。

2. PP（半固化片 / 预浸材料）

• 中文全称：预浸树脂玻璃纤维布（Prepreg）
• 定义：
  由玻璃纤维布浸渍未完全固化的树脂（如环氧树脂） 制成的薄片材料。用于层压时粘合芯板或多层铜箔。
• 特点：
  • 半固化态：加热加压时树脂熔化流动，填充空隙后固化粘接。
  • 充当层间绝缘层，并实现层间电气互联（通过钻孔镀铜）。
  • 厚度灵活，通过调整树脂含量（RC%）和玻璃布类型控制。
• 关键作用：
  在多层PCB压合中，PP像“胶水”一样将多个Core粘合成整体，并为外层铜箔提供基底。

Core vs PP 核心区别：

PCB叠层结构示例（4层板）：

顶层铜箔 (Top Layer)  
┌─────────────────┐  
│       PP1        │ ← 粘合层  
├─────────────────┤  
│  Core1 (内层2)   │ ← 带内层电路的芯板  
├─────────────────┤  
│       PP2        │ ← 粘合层  
├─────────────────┤  
│  Core2 (内层3)   │ ← 带内层电路的芯板  
├─────────────────┤  
│       PP3        │ ← 粘合层  
└─────────────────┘  
底层铜箔 (Bottom Layer)  

其他可能含义补充：

若“PP”指聚丙烯（Polypropylene）：

• 这是一种热塑性塑料，在特殊高频PCB中用作基材（如LCP或PTFE混合），具有低介电损耗特性。
• 注意：常规PCB中“PP”默认指Prepreg，聚丙烯基板材需明确标注。

有具体应用场景（如材料选型/叠层设计）？请补充说明，我会提供更针对性的解答！