PCB（印刷电路板）材质主要根据 基材类型、增强材料和树脂体系 进行分类，以下是常见的中文分类及特点：

一、按基材类型分类

1. 刚性PCB基材

   • FR-4（环氧玻璃布层压板）：
     • 最常见类型，环氧树脂 + 玻璃纤维布复合。
     • 阻燃（UL94-V0）、机械强度高、成本适中，适用于大多数电子产品。
   • CEM系列（复合环氧树脂基材）
     • CEM-1：纸基 + 玻璃纤维 + 环氧树脂（单面PCB常用）。
     • CEM-3：玻璃纤维毡 + 环氧树脂（双面PCB，性能接近FR-4但更廉价）。
   • 金属基板（如铝基板）
     • 金属（铝/铜） + 绝缘层 + 铜箔，散热优异，用于LED照明、电源模块。

2. 柔性PCB基材（FPC）

   • 聚酰亚胺（PI）：耐高温（>260℃）、柔韧性强，用于可弯曲电路（手机排线、穿戴设备）。
   • 聚酯（PET）：成本低，耐弯折性一般，用于低端柔性电路（如键盘膜）。

3. 高频/高速基材

   • PTFE（聚四氟乙烯）：
     • 介电常数（Dk）低、信号损耗小，用于5G/雷达/射频领域（如Rogers RO4000系列）。
   • 改性环氧树脂/PPO树脂：
     • 性价比高于PTFE（如Panasonic Megtron、Isola FR408）。

二、按增强材料分类

1. 玻璃纤维布基材（如FR-4、高频板）
   • 机械强度高，尺寸稳定性好。
2. 纸基基材（如FR-1、FR-2）
   • 成本低，用于低端单面板（家电遥控器）。
3. 无纺布基材（如CEM-3）。
4. 陶瓷基材（氧化铝/氮化铝）
   • 超高导热性，用于功率半导体模块。

三、按树脂体系分类

1. 环氧树脂（Epoxy）
   • 主流材料（FR-4），性价比高，工艺成熟。
2. 聚酰亚胺树脂（PI）
   • 耐高温、柔性佳，用于航天、军工领域。
3. PTFE树脂
   • 高频特性最优，但加工难度大、成本高。
4. BT树脂（双马来酰亚胺三嗪）
   • 高Tg（玻璃化转变温度）、低膨胀，用于IC载板、高端封装。

四、特殊性能分类

1. 高Tg材料（Tg > 170℃）
   • 耐高温无铅焊接（如汽车电子、服务器主板）。
2. 无卤素基材
   • 环保要求（RoHS），燃烧时低毒性。
3. 高导热基材
   • 金属基板或添加陶瓷填料，用于大功率器件散热。

选材关键参数

• 介电常数（Dk）：高频电路需低Dk（信号传输速度↑）。
• 损耗因子（Df）：高速信号需低Df（信号衰减↓）。
• Tg值：高温应用需高Tg（尺寸稳定性↑）。
• CTE（热膨胀系数）：影响多层板可靠性。

⚠️ 注意：实际选型需结合电气性能、成本、工艺难度和环境要求。例如：

• 消费电子 → FR-4；
• 5G天线 → PTFE/改性环氧；
• 车用控制器 → 高Tg FR-4或无卤素材料；
• LED灯条 → 铝基板。